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PCB设计
gerber文件的输出和整理
摘要：装配图的输出，BOM文件的输出，Gerber文件的输出，文件的整理 装配图输出方法： 文件下 或智能PDF BOM文件的输出方法： 弹出器件表，根据输出筛选，填写。最后导出。 Gerber文件的输出的方法： 文件下-制造输出- Gerber和NC Drill和Test Point　（IPC网表） 装 阅读全文
posted @ 2020-10-10 23:31 _年少无知 阅读(461) 评论(1) 推荐(0)
PCB的DRC检查，拼版设计及资料输出
摘要：DRC的检测和丝印的调整： 在TD下选择要检测的规则，R运行。 出现以上问题，进行重新敷铜。 操作：选中表皮大的铜皮，M往上移动200mil，在T下G下选中。 再把原移动过的铜皮再移到原有位置上。 再对已选中的铜皮 ，右击，铺铜操作-重铺选中的铜皮。 DPC检测资料输出解决 TD，进行勾选创建报告。 阅读全文
posted @ 2020-10-10 23:06 _年少无知 阅读(530) 评论(0) 推荐(0)
PCB设计规则设置及PCB手工布线
摘要：class，设计参数，规则的创建 间距规则，（4~6常规）（<4精致） 设置常规，信号线的最小宽度。在设置-规则中。如下图 也可以右击，创建新的自定义线宽。根据优先级，决定使用线宽。（必须把使能勾选） 过孔规则（12~22） 盖绿油勾选。 使用规则打孔必须在如图 设置大小。 铺铜规则：推荐8mil（ 阅读全文
posted @ 2020-10-09 11:11 _年少无知 阅读(993) 评论(0) 推荐(0)
4.网表导入及模块化布局设计
摘要：一.常见报错的处理方法： unknow pin的报错原因： 1.没有封装。 2.封装管脚缺失。 3.管脚号不匹配。 绿色报错原因： 对规则检查进行调整。 短路。（重新绘制） PCB板框的评估及叠层设置。 导入所有的封装库，进行排列。 在机械层PL 绘制板框框架。 eos设置原点，辅助规范尺寸大小一般 阅读全文
posted @ 2020-10-09 08:58 _年少无知 阅读(269) 评论(0) 推荐(0)
3.PCB的封装和创建和现有封装库的调用
摘要：常见CHIP封装的创建（电阻容，SOT，二极管） 1脚标识 2阻焊 防止绿油覆盖。 3PCB焊盘 4.管脚序列 5.丝印 测量工具调用三种方式： Ⅰ：点到点的距离测量，菜单栏命令Reports→MeasureDistance，快捷键为“RM”或Ctrl+M。 Ⅱ：缘到边缘的距离测量，菜单栏命令Rep 阅读全文
posted @ 2020-10-07 21:51 _年少无知 阅读(1203) 评论(0) 推荐(0)
附：PCB快捷键汇总网站
摘要：https://blog.csdn.net/woshiyuzhoushizhe/article/details/97000298 阅读全文
posted @ 2020-10-06 23:47 _年少无知 阅读(158) 评论(0) 推荐(0)
2原理图绘制及编译检查
摘要：放置 两种放置方法： 1.Panels中选择Components ，从列表中选择想要的元件，左键拖动到原理图上即可。 2.在SCH library中选择放置的元件，并点击放置即可。 器件的复制及对齐: shift+拖动元件 拖动元件时 +s 镜像。 进行大致规划区域。（规范） 绘制原理图：从左上角开 阅读全文
posted @ 2020-10-05 21:42 _年少无知 阅读(550) 评论(0) 推荐(0)
1总体框架
摘要：工程文件：原理图库，原理图，PCB库，PCB，产生文件 工程文件的建立： 文件-新的项目-项目 并写名称和选择保存路径 从文件-新的项目-库 选择导入工程文件四大部分。每一个都ctrl+s保存到工程文件夹中。 保证工程的完整性。 元件库介绍及电阻容模型的创建： 在projects中选择库.SchLi 阅读全文
posted @ 2020-10-04 09:28 _年少无知 阅读(278) 评论(0) 推荐(0)