摘要:电源内层铺铜使用的是Direct Connect 其它铺铜连接要选择Relief Connect 1、Relief 这种铜方式有什么优缺点,为什么top和bottom使用relief铺铜?? 2、怎么样才能知道负载阻抗是多少?
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07 2021 档案
摘要:电源内层铺铜使用的是Direct Connect 其它铺铜连接要选择Relief Connect 1、Relief 这种铜方式有什么优缺点,为什么top和bottom使用relief铺铜?? 2、怎么样才能知道负载阻抗是多少?
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摘要:(8) 扩展了解 1. AltiumDesigner中plane和layer区别 plane是所有Layer的其中一个,Layer是指层,例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层),还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等,而plane是指内电层Inte
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摘要:(7) 原理图到PCB流程总结 先确定好需求,有哪些外接的端口:通信接口哪些、外接Socket哪些,外接金手指哪些,是否外接引出芯片所有管脚。 一、原理图部分 1 原理图元件库的准备 专用IC芯片临时画一下原理图库和封装库,可以利用现有的库,或者IPC,也可以自己画。 这部分可以翻阅之前的笔记--原
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摘要:1、晶振串联电阻与并联电阻有什么作用? 我们在观察晶体振荡电路时,通常会看到这么几个电子元器件,晶振和晶振两旁的电容。电容一端接地,一端接晶振。还有就是两个电阻,一个是跨接在晶振两端,一个接在晶振的输出端,同芯片相连。旁接的电容我们都知道叫匹配电容,它们的大小可以改变振荡电路的频率,通过试验就可以观
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摘要:1、PCB版本控制: 每个版本改动的需求是什么?然后改动了哪些地方?版本号,这些要及时生成文档,方便追溯。
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摘要:(2)板级结构 机械层 与keep out layer 1、机械层1~16 在altium designer自带的符合ipc标准的封装库中:机13、14层是元件本体尺寸,包括三维;机15、16层是元件占位面积,用于在设计极早期估算线路板尺寸。 Mechanical Layer顾名思义就是机械层,之所
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摘要:可以做为参考 >> https://www.zhihu.com/column/c_1131528588117385216 可以在一个module内部,实例化instantiating另一个module,只要这另一个module和本module在同一个project即可 the compiler kn
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摘要:(1) 绘制某元件封装库 PCB库画图界面,按Q键,将PCB的空间单位显示调为毫米mm,这样能比较好的对照芯片手册的参数单位。 一、放置焊盘 芯片焊盘的宽度和长度 宽度:根据芯片手册即可 长度:根据芯片手册的引脚长度,再增加引脚横切面的高度的1倍到2倍即可,这样上锡效果最好 焊盘阻焊的扩张宽度 可以
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摘要:(0) 关于altium designer工具向使用的思考 摘要: 画原理图库、PCB库的时候,有哪些节约时间的小技巧呢? 原理图导入到PCB之前需要做哪些检查呢? PCB一般性的设计规则设置是怎么样的? 如果是高速信号电路板,信号完整性怎么保证,你了解哪些控制信号完整性的方法? 原理图导入到PCB
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摘要:一、verilog语言的基本语法+数字电子技术 1、语法方面,hdlbits,配合verilog语法pdf来强化,hdlbits过一遍 2、通信接口的实现 二、FPGA的原理和结构 知其所以然的工作还是要做的
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摘要:一、种类,连接,连接检测 usb2.0:标准TypeA ,标准TypeB,都是4线 miniA,miniB,常用的有4线,也有5线 连接线 TypeA--TypeB TypeA--miniA TypeA--miniB usb的D+D-,除了传输数据外,还兼有主机host来检测是否有外部设备接入的功能
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摘要:我把资料分做5类: 视频教程:比较通俗、被动、接受新知识 PPT:比较系统的了解这个领域有哪些东西,重点在哪里,有知识脉络结构 PDF: 书籍类,我把这看作是一个快速通读的资料,系统的了解这个领域的结构。更多的作为查阅的工具资料。 网络博客:了解别人是怎么学这个领域的,学习经历,学习建议,获取别人总
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摘要:一、主要从两个方面来了解 ISO7816触点的电气特性 ISO7816的通讯协议流程 二、电气特性 有三种类型的7816接口 A类7816:工作电压4.5~5.5V B类7816:工作电压2.7~3.3V C类7816:工作电压1.8V (供电电压尽量接近最高电压,5.0V以上,3.0V以上,保证稳
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摘要:一、AD等工具的熟练使用 从原理图库的熟练使用:分层原理图,版本署名,元器件原理图库的快速画法(批量导入多引脚信息) 到低速PCB的快速成版,布局,设计规则设定,布线的常用方式 再到高速电路的信号完整性的考量--PCB层次结构、高频信号走线的距离,走线的方式,PCB的加工工艺等去着手 二、电路原理,
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摘要:摘要: 没有声明类型的变量,默认是wire类型,即线型。 使用assign连续赋值,或者使用实例元件,进行硬件描述。 Vector part select Vectorgates Gates4 Vector part select module top_module( input [31:0] in
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摘要:一、由来 每个人都有过遗憾,回头看一眼从前走过的路,这就是我,一个平凡的人,向前走的人。 重新写博客 想在我的知识园里开一扇窗,或许有朋友某一天会看到我的知识窗口,来一个智慧的碰撞。 见证并参与一个更具价值的行业的崛起。 二、方向及进度 1 FPGA verilog:hdlbits 刷题 配合ver
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