第13章-高速电路设计
第十三章:高速电路设计
13.1 高速设计基础
13.1.1 什么是高速设计
当信号的上升时间足够短,导致传输线效应变得明显时,就需要考虑高速设计。
高速判断标准:
传输线效应显著的条件:
走线长度 > 上升时间 × 传播速度 / 6
常见高速接口:
├── USB 2.0/3.0 : 480Mbps/5Gbps
├── HDMI : 多Gbps
├── PCIe : 2.5~16GT/s
├── DDR : 数百MHz~数GHz
├── 以太网 : 100M~10Gbps
└── LVDS : 数百Mbps
13.1.2 高速设计挑战
主要挑战:
1. 信号完整性
- 反射
- 串扰
- 衰减
2. 电源完整性
- 电源噪声
- 地弹
3. EMI/EMC
- 辐射发射
- 传导发射
13.2 传输线理论
13.2.1 传输线参数
特征阻抗(Z0):
与走线几何和材料有关
常见值:50Ω、75Ω、100Ω(差分)
传播延迟(Tpd):
信号沿走线传播的时间
FR4上约6-7ps/mm
信号衰减:
与频率、走线长度有关
高频时衰减增加
13.2.2 反射与匹配
反射原因:
阻抗不连续点产生反射
反射系数:
Γ = (ZL - Z0) / (ZL + Z0)
终端匹配方法:
├── 串联端接
│ 发送端串联电阻
├── 并联端接
│ 接收端并联电阻到地/电源
├── 戴维南终端
│ 上下拉电阻分压
└── AC端接
电容串联电阻
13.3 KiCad高速设计工具
13.3.1 阻抗计算器
使用PCB计算器:
Tools → PCB Calculator
参数输入:
- 走线宽度
- 铜厚度
- 介质厚度
- 介电常数
计算结果:
- 特征阻抗
- 传播延迟
- 推荐线宽
13.3.2 长度调整工具
等长布线工具:
1. 选择需要调整的走线
2. Route → Tune Track Length
3. 使用蛇形图案调整
4. 观察长度显示
差分对偏斜调整:
1. 选择差分对
2. Route → Tune Diff Pair Length
3. 调整单线至等长
13.3.3 长度规则
设置长度约束:
Board Setup → Design Rules → Net Classes
长度匹配规则:
(rule "DDR_data"
(condition "A.NetClass == 'DDR_Data'")
(constraint length (max 50mm))
)
组内匹配规则:
(rule "DDR_group_match"
(condition "A.NetClass == 'DDR_Data'")
(constraint length_match
(within 5mm)
)
)
13.4 DDR布线
13.4.1 DDR设计要点
DDR3/4布线规则:
├── 地址/命令总线
│ ├── 从驱动器端布线
│ ├── Fly-by拓扑
│ └── 长度匹配容差较大
│
├── 数据总线
│ ├── 点对点拓扑
│ ├── 严格等长
│ └── 差分DQS与DQ匹配
│
└── 时钟
├── 差分时钟
├── 阻抗100Ω差分
└── 与DQS长度关系
13.4.2 DDR布线步骤
1. 规划布线层
2. 按字节组织数据线
3. 先布时钟和DQS
4. 布数据线等长
5. 布地址/命令线
6. 最后调整等长
13.5 差分信号设计
13.5.1 USB设计
USB 2.0设计:
- 差分阻抗:90Ω
- 走线长度匹配:<150mil
- 走线间距:2倍线宽
- 远离时钟信号
USB 3.0设计:
- 差分阻抗:90Ω
- 更严格的长度匹配
- 需要更好的接地
13.5.2 HDMI设计
HDMI设计要点:
- 差分阻抗:100Ω
- TMDS通道等长
- 每个通道内等长
- 连接器到芯片直连
13.6 EMI/EMC考虑
13.6.1 EMI抑制
布局措施:
- 完整的参考平面
- 短回流路径
- 避免平面开槽
布线措施:
- 避免平行长距离布线
- 高速信号不跨分割
- 使用保护线
13.6.2 ESD防护
ESD设计:
- 接口处添加TVS
- 短而直的接地路径
- 合适的间距
13.7 仿真验证
13.7.1 信号完整性仿真
SI仿真内容:
- 传输线分析
- 反射分析
- 串扰分析
- 眼图分析
工具选择:
- 商业工具:HyperLynx, Sigrity
- 开源工具:配合KiCad使用
13.7.2 电源完整性仿真
PI仿真内容:
- 阻抗分析
- 去耦仿真
- 电压降分析
13.8 本章小结
本章介绍了高速电路设计的要点:
- 基础概念:了解了高速设计的判断标准和挑战。
- 传输线理论:掌握了阻抗和反射的概念。
- KiCad工具:学会了使用长度调整和阻抗计算。
- DDR设计:了解了DDR布线的基本方法。
- 差分信号:掌握了USB、HDMI等设计要点。
- EMI/EMC:了解了电磁兼容设计考虑。
通过本章学习,读者可以处理基本的高速电路设计任务。

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