第10章-生产文件输出

第十章：生产文件输出

10.1 制造文件概述

10.1.1 PCB制造所需文件

完整的PCB制造需要以下文件：

必需文件：
├── Gerber文件     : 各层图形数据
├── 钻孔文件       : 孔位和孔径信息
└── 板框文件       : 板子外形

可选文件：
├── 装配文件       : 元器件位置和方向
├── BOM           : 物料清单
├── 丝印文件       : 标识信息
└── 说明文档       : 特殊要求

10.1.2 文件格式标准

Gerber格式：
├── RS-274X（扩展Gerber）：传统格式
└── Gerber X2：新标准，包含更多信息

钻孔格式：
├── Excellon：最常用
└── NC Drill：数控钻孔

装配格式：
├── CSV/TXT：坐标文件
├── Pick and Place：贴片机用
└── IPC-D-356A：测试文件

10.2 Gerber文件生成

10.2.1 打开绘图对话框

菜单：File → Plot
或File → Fabrication Outputs → Gerbers

10.2.2 绘图设置

输出目录：
  选择保存Gerber文件的目录
  建议：项目目录下的"gerber"文件夹

绘图格式：
  选择"Gerber"

包含的层（双面板）：
  □ F.Cu         - 顶层铜箔
  □ B.Cu         - 底层铜箔
  □ F.Silkscreen - 顶层丝印
  □ B.Silkscreen - 底层丝印
  □ F.Mask       - 顶层阻焊
  □ B.Mask       - 底层阻焊
  □ Edge.Cuts    - 板框

四层板额外层：
  □ In1.Cu       - 内层1
  □ In2.Cu       - 内层2

10.2.3 Gerber选项

Gerber选项：
├── 使用Protel文件扩展名
│     使用.GTL, .GBL等传统扩展名
│
├── 生成Gerber作业文件
│     生成.gbrjob文件描述所有层
│
├── 坐标格式
│     推荐：4.6（4位整数，6位小数）
│
└── 使用X2格式
     推荐启用，包含更多元数据

10.2.4 生成Gerber

步骤：
1. 配置好所有选项
2. 点击"Plot"按钮
3. 等待生成完成
4. 检查输出日志确认无错误

10.3 钻孔文件生成

10.3.1 打开钻孔对话框

在Plot对话框中：
点击"Generate Drill Files"按钮

10.3.2 钻孔文件设置

钻孔格式：
├── Excellon（推荐）
└── Gerber X2

钻孔单位：
├── 毫米（推荐）
└── 英寸

零点抑制：
├── 无抑制（推荐）
├── 前置零抑制
└── 后置零抑制

钻孔原点：
├── 绝对
├── 板子原点
└── 辅助原点

10.3.3 钻孔文件类型

生成的文件：
├── PTH文件    : 电镀通孔
├── NPTH文件   : 非电镀孔
└── 钻孔映射   : 孔位图（可选）

文件命名：
  project-PTH.drl   : 电镀孔
  project-NPTH.drl  : 非电镀孔

10.3.4 生成钻孔文件

步骤：
1. 配置钻孔选项
2. 点击"Generate Drill File"
3. 可选：生成钻孔映射图
4. 检查输出确认

10.4 装配文件生成

10.4.1 位置文件（Pick and Place）

菜单：File → Fabrication Outputs → Component Placement

文件内容：
- 参考标号
- 值
- 封装
- X/Y坐标
- 旋转角度
- 所在面（顶面/底面）

10.4.2 配置位置文件

格式选项：
├── ASCII（文本格式）
├── CSV（推荐，易于处理）
└── Gerber X3

单位：
├── 毫米（推荐）
└── 英寸

包含内容：
□ 仅SMD元器件
□ 仅THT元器件
□ 包含虚拟元器件

10.4.3 物料清单（BOM）

菜单：File → Fabrication Outputs → BOM

或使用插件：
Tools → Generate Bill of Materials

BOM字段：
- Reference（参考标号）
- Value（值）
- Footprint（封装）
- Quantity（数量）
- Manufacturer（制造商）
- MPN（制造商料号）
- Description（描述）

10.5 其他输出文件

10.5.1 IPC网表文件

菜单：File → Fabrication Outputs → IPC-D-356 Netlist

用途：
- 自动化测试
- 飞针测试
- ICT测试

10.5.2 PDF文档

原理图PDF：
  Eeschema → File → Plot → PDF

PCB布局PDF：
  Pcbnew → File → Plot → PDF

用途：
- 设计审核
- 文档存档
- 供应商沟通

10.5.3 DXF文件

菜单：File → Export → DXF

用途：
- 机械设计参考
- 板框导入CAD
- 外壳设计

10.6 文件打包

10.6.1 制造文件清单

标准双面板文件包：

Gerber文件：
├── project-F_Cu.gtl        顶层铜箔
├── project-B_Cu.gbl        底层铜箔
├── project-F_Silkscreen.gto 顶层丝印
├── project-B_Silkscreen.gbo 底层丝印
├── project-F_Mask.gts      顶层阻焊
├── project-B_Mask.gbs      底层阻焊
├── project-Edge_Cuts.gm1   板框
└── project.gbrjob          作业文件

钻孔文件：
├── project-PTH.drl         电镀孔
├── project-NPTH.drl        非电镀孔
└── project-PTH-drl_map.gbr 钻孔图

其他文件：
├── project-pos.csv         位置文件
├── project-BOM.csv         物料清单
└── README.txt              说明文件

10.6.2 打包检查清单

制造文件检查：
□ 所有必需的Gerber层
□ 钻孔文件完整
□ 板框闭合
□ 文件单位一致
□ 坐标原点正确

装配文件检查：
□ BOM完整准确
□ 位置文件坐标正确
□ 旋转角度正确
□ 极性标记清楚

10.7 验证输出文件

10.7.1 使用GerbView验证

打开GerbView：
  菜单：Tools → Gerber Viewer

验证步骤：
1. 导入所有Gerber文件
2. 导入钻孔文件
3. 检查层对齐
4. 检查丝印可读性
5. 检查阻焊开窗
6. 验证板框尺寸

10.7.2 在线验证工具

推荐工具：
- JLCPCB Gerber Viewer
- PCBWay Online Viewer
- OSH Park Preview

验证内容：
- 文件完整性
- 格式正确性
- 自动报价预览

10.7.3 常见问题检查

□ 阻焊开窗是否正确
□ 丝印是否覆盖焊盘
□ 钻孔是否对齐焊盘
□ 铜箔是否有孤岛
□ 板框是否闭合
□ 最小线宽/间距是否满足

10.8 与制造商沟通

10.8.1 制造参数

常见制造参数：
├── 板厚：1.6mm（标准）
├── 铜厚：1oz / 35μm
├── 阻焊颜色：绿色（标准）
├── 丝印颜色：白色
├── 表面处理：HASL/ENIG/OSP
└── 最小规格：0.15mm线宽/间距

10.8.2 特殊要求说明

README文件内容：
1. 板子尺寸和数量
2. 层数和叠层
3. 表面处理要求
4. 特殊工艺要求
5. 阻抗控制要求
6. 联系方式

10.9 本章小结

本章详细介绍了KiCad的生产文件输出：

  1. 制造文件概述：了解了PCB制造所需的各种文件。

  2. Gerber生成：掌握了生成Gerber文件的方法和选项。

  3. 钻孔文件：学会了生成钻孔文件。

  4. 装配文件：了解了位置文件和BOM的生成。

  5. 文件验证：学会了验证输出文件的方法。

  6. 与制造商沟通：了解了与制造商协作的要点。

通过本章学习，读者可以生成完整的制造文件包，准备好PCB制造。

posted @ 2026-01-10 13:19  我才是银古  阅读(11)  评论(0)    收藏  举报