10 2020 档案

具体工艺
摘要：一、光刻( photolithography ) 1.将掩模版(光刻版)上的几何图形转移到覆盖在半导体衬底表面的对光辐照敏感薄膜材料(光刻胶)上去。 2.光刻目的:光刻的目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，把掩模版上的图形转换成晶圆上的器件结构，从而实现选择性扩散和金属 阅读全文
posted @ 2020-10-30 17:39 yueyy 阅读(1068) 评论(0) 推荐(0)
集成电路制造工艺概述
摘要：一、从沙子到芯片 1.简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 Sand→sillicon→chip 2.Si 地壳中，沙 阅读全文
posted @ 2020-10-30 11:47 yueyy 阅读(5870) 评论(0) 推荐(0)