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yjxai
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2025年12月18日
12.18
摘要: 硬件开发 完成主控板电路焊接(LPC2138+ESP32-WROOM模块),测试GPIO、ADC、UART接口功能正常 实现土壤湿度传感器(Capacitive Soil Sensor FC-28)与温湿度传感器(DHT22)数据采集,误差率<3% 调试LoRa通信模块(SX1276),实现50
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posted @ 2025-12-18 18:15 日月夷
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