摘要: 硬件开发​​ 完成主控板电路焊接(LPC2138+ESP32-WROOM模块),测试GPIO、ADC、UART接口功能正常 实现土壤湿度传感器(Capacitive Soil Sensor FC-28)与温湿度传感器(DHT22)数据采集,误差率<3% 调试LoRa通信模块(SX1276),实现50 阅读全文
posted @ 2025-12-18 18:15 日月夷 阅读(3) 评论(0) 推荐(0)