摘要：
1. 系统架构设计 1.1 硬件组成 主控芯片：TMS320F28335（32位浮点DSP，150MHz主频，集成18路PWM通道） 逆变电路：三相全桥IGBT模块（耐压1200V，电流100A） 电流采样：霍尔传感器（如ACS712）+ 16位ADC模块 位置检测：增量式编码器（分辨率4096PP 阅读全文
posted @ 2025-10-15 17:55
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