集成电路概述

计算机层次

应用程序->操作系统->指令集系统->集成电路->材料器件
操作系统：win，linux，macOS，ios，安卓，鸿蒙
指令集：x86，arm，risc-v

数字设计流程

数字设计之前，需求确定（PPA：power-performance-area）->规格确定
然后进入前端设计，架构确定（架构框图SPEC与接口）->RTL->功能验证->逻辑综合（产生网表）->形式化验证->DFT（在芯片中插入锚点，方便测试）
然后进入后端设计，布局规划->时钟树综合->布局&布线->寄生参数提取&信号完整性分析->静态时序分析->时序仿真（后仿）->版图物理验证（LVS,DRC,ERC）
然后进入流片测试，流片->样片返回->搭建开发板->芯片板级测试->设计迭代