一、概述
1.规格
此模块标准配置两路探头，可同时检测两路厚度信号。检测原理为测量探头与标准基板的距离，可实现对基板上面的涂层，或间接测量其他材料厚度。厚度检测板通过USB或RS232通信，完成厚度信号数据交换。针对不同的应用场景，此模块支持厚度零点校准、空气校准、多点校准等。通过校准用户可以自由定义零点或改变测量的线性度等。
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型号 |
AM32V10100 |
AM32V11100 |
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尺寸 |
86*54mm，高度小于10mm（包含元器件） |
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校准方式 |
零点校准、空气校准、多点校准 |
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精度 |
±2um/2% |
±2um/2% |
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量程 |
1500um |
1500um |
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分辨率 |
0.1um(<100um),1um(100-1500um) |
0.1um(<100um),1um(100-1500um) |
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探头 |
2个 |
2个 |
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响应 |
100ms |
10ms |
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通信接口 |
USB2.0/RS232/TTL UART |
USB2.0/RS232/TTL UART |
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供电 |
5V 500mA / micro USB power supply |
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2.检测原理
探头产生闭合磁回路，随着探头与铁磁性材料间的距离的改变，磁回路将不同程度的改变，引起磁阻及探头线圈电感的变化。利用这一原理可以精确地测量探头与铁磁性材料间的距离。探头底视图，线圈缠绕方向顺时针。如果由公共管脚观察则为逆时针。如果中间线圈为激励线圈产生交变磁场。那么上下两层都会产生感应电动势。
二、硬件设计
1.MCU核心电路，包括ISP模式、时钟、复位、FRAM存储器、USB Device电路
2.电源输入以及RS232通信，包括±3.3V模拟、数字电源输出，3.0V参考电压等
3.双路厚度信号激励以及采集滤波放大
4.PCB layout
5.激励信号
