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摘要: ADAS技术市场总结展望(2021年-2022年) NV AGX 和TI的TDA4平台哪个好? 作为自动驾驶的平台,NV好像用的人比较多,但TI的TDA4看起来也是不错的东西,有高手能够做个对比分析么? 从CPU架构及主频来看,TDA4 介于 NV AGX的 Xavier 及 Orin 之间;但算力 阅读全文
posted @ 2022-01-18 06:32 吴建明wujianming 阅读(2296) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 边缘网联与5G等服务器 服务器作为计算的基础资源,解决的核心问题就是数据的处理、存储和计算。因此,随着联网数据量的增加,计算场景的复杂,对服务器的需求量和需求点,也将发生变化。回顾全球服务器的历史增长情况,会看到,过去几年(2017-2018)服务器需求增长的核心驱动因素,来自于全球云计算的快速发展 阅读全文
posted @ 2022-01-17 05:05 吴建明wujianming 阅读(204) 评论(0) 推荐(0)
摘要: Camera ISP技术 ISP图像信号处理 1,ISP图像信号处理介绍 2,ISP的目的是什么? 3, ISP的处理流程以及算法 3.1镜头的几何变形 3.2 镜头渐晕 3.3 曝光控制:曝光不足 3.4 Optical Black Clamping 3.5 Image Compression 4 阅读全文
posted @ 2022-01-16 05:51 吴建明wujianming 阅读(2194) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 服务器BMC、BIOS、IPMI、UEFI技术解析 以BIOS为核心的固件产业,是信创产业链的重要组成部分,可被誉为信创产业的“山海关”。在计算机体系中,BIOS 有着比操作系统更为底层和基础性的作用,是机器点亮后第一个被激活的系统程序,主要负责检测、访问与调试底层硬件资源,分配给操作系统,以保障整 阅读全文
posted @ 2022-01-15 05:58 吴建明wujianming 阅读(2783) 评论(0) 推荐(0)
摘要: HBM显存技术与市场前景 HBM(High Bandwidth Memory)作为一种GPU显存存在时,现在似乎已经不算罕见了。很多人可能都知道HBM成本高昂,所以即便不罕见,也只能在高端产品上见到。部分游戏玩家应该知道,HBM是一种带宽远超DDR/GDDR的高速内存,而且内部结构还用上了3D堆叠的 阅读全文
posted @ 2022-01-14 06:08 吴建明wujianming 阅读(3028) 评论(0) 推荐(0)
摘要: Jeff Dean回顾谷歌2021 新年伊始,谷歌AI掌门人Jeff Dean的年度总结「虽迟但到」,这篇万字长文系统回顾了过去一年来机器学习领域的五大趋势。除了超大AI模型,谷歌去年还做了啥? 2021年,谷歌在机器学习领域可谓是十分高产。 毕竟,这帮人在NeurIPS 2021上就投了177篇论 阅读全文
posted @ 2022-01-13 06:09 吴建明wujianming 阅读(223) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 拓展ARM研发进展与玩家 根据EETimes 分析师Colin Barnden的预测,Apple Car将搭载基于ARM架构的C1芯片,并支持眼球追踪等AI功能。新造车势力高通、Nvidia以及海思,以及传统汽车芯片供应商瑞萨、TI、NXP等,都是ARM在汽车领域的重要合作伙伴。 众多科技巨头的参与 阅读全文
posted @ 2022-01-12 05:50 吴建明wujianming 阅读(321) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 高通为何46亿美元ADAS Veoneer Arriver 彭博9月13日引述消息人士报导,高通正式提案以逾40亿美元收购瑞典先进驾驶辅助系统(ADAS)技术商Veoneer,以超过麦格纳的报价在竞标案中取得优势。 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/2021 阅读全文
posted @ 2022-01-11 18:04 吴建明wujianming 阅读(437) 评论(0) 推荐(0)
摘要: OpenCL,OpenGL编译 TVM已经支持多个硬件后端:CPU,GPU,移动设备等......添加了另一个后端:OpenGL / WebGL。 OpenGL / WebGL能够在没有安装CUDA的环境中利用GPU。目前,这是在浏览器中使用GPU的唯一方式。 这个新的后端允许以一下3种方式使用Op 阅读全文
posted @ 2022-01-11 12:00 吴建明wujianming 阅读(350) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 半导体异质集成电路 中国集成电路落后三大原因: EDA落后,现阶段研究算法的多,但很灵散,没有规划、集成,形成能力,大型软件工程能力较弱,经验较少,用户部愿意使用国产软件工具; 装备落后,这主要是整体能力和市场环境等多方面因素影响; 器件与电路落后,表现材料落后;工艺精细度和稳定性不足。 现在,集成 阅读全文
posted @ 2022-01-11 05:54 吴建明wujianming 阅读(1075) 评论(0) 推荐(0)
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