吴建明

摘要： 芯片先进封装技术分析 先进封装-从2D，3D到4D封装 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元 阅读全文

摘要： CUDA算力计算编程实例 算力芯片的“CUDA难题” “生成式AI时代和AI的iPhone时刻已经到来”。北京时间8月8日晚间，英伟达创始人黄仁勋在计算机图形学顶会SIGGRAPH上发布了GH200 Grace Hopper 超级芯片、AI Workbench等成果时这样讲道，并透露首批GH200预 阅读全文

摘要： RISC-V的发展已势不可挡 RISC-V FUTURE ARM/x86 SINCE 1985/1978 RISC-V SINCE 2010 X86 SINCE 1978 FASHION #RISCV.后起之秀 3-5年后，RISC-V将无处不在！ ——RISCV之父，图灵奖得主David Patt 阅读全文

摘要： GPU计算性能参数分析 单核CPU无论在PC端，还是服务器上，基本上已经退出历史舞台，目前主流的计算平台是使用多核(multiple cores)的CPU，以及众核(many cores)的GPU。另外处理器与内存访问速度差距也不断增大，为克服访存瓶颈，主要采用两种方法。其中多核CPU与单核CPU， 阅读全文

摘要： 车身域控制器与智能汽车分析 域控制-智能汽车的核心 传统汽车的架构为分布式架构，又称电子控制单元ECU ,其数量的增加带来线束布置复杂、车重增加、算力浪费、协同困难等成本及技术弊端,这已经难以满足智能汽车的需求，这也是为什么汽车架构正向域控制架构演进。 智能汽车基于功能划分出五大域. 博世、大陆等传 阅读全文

摘要： RISCV基础原理介绍 初识RISC-V https://www.cnblogs.com/wahahahehehe/p/15574316.html 1.1 什么是RISC-V 了解RISC-V之前，先熟悉一个概念，指令集架构（Instruction Set Architecture，ISA）。 1. 阅读全文

摘要： Transformer原理与超分辨率技术分析 用Transformer来实现端到端的超分辨率任务 本文是来自上海交大的微软研究院实习生发表的超分辨率领域的图像，收录于CVPR2020。本文最具有创新点的地方是使用Transformer来解决超分辨率的问题，这让想到了前段时间的DETR：用Transf 阅读全文

摘要： 半导体管理层调整与3nm制程杂谈 不再参与核心技术研发 近日，国内半导体设备龙头中微公司发布公告，对公司核心技术人员名单进行了调整，三名美籍副总裁被替换。 图：中微公司公告 中微公司公告称，因工作调整，原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑将不再参与公司核心技术的研发，故不再认定其为公司核心技术人员， 阅读全文

摘要： 光电混合计算芯片技术分析 给芯片注入一道光会发生什么 人工智能的飞跃式发展使得人类社会对算力的需求呈指数式增长，为计算硬件发展带来了全新的挑战与机遇。光具有高并行度、低延迟、低功耗的优势，意味着其有极大的潜力来帮助加速计算、加速传输，从而提升算力，为人工智能算法带来新的可能性。曦智科技基于大规模光电 阅读全文

摘要： clang架构与示例实践 1 C语言编译器Clang 1.1 Clang和GCC编译器架构 Clang编译器是由APPLE公司的编译器大牛ChrisLattner主导下编写的，其目标是替换大名鼎鼎的GCC编译器； 从源代码到可执行程序一般经过预处理、编译、链接过程，而编译是编译器的工作，编译分为三个 阅读全文