关于CH32V208（F208）使用LSI与ADC时的处理注意事项

使用208的MCU，当用到LSI作为Tmos的时基，受温度频偏影响较大，为了增强系统稳定性，蓝牙的库里内置了一套温度校准算法，需要用到ADC模块进行温度采样，

这样之后就会导致客户应用层ADC的采样中断，要是单次采样还可以重新配置，当是循环采样的时候，即会发生ADC模块的卡死。

【TEMPERATION】
TEM_SAMPLE - 是否打开根据温度变化校准的功能，单次校准耗时小于10ms( 默认:TRUE )

 

 以上图中对应代码位置，此处处理只是想让应用层不受影响，但是ADC的寄存器比较特殊，有些寄存器开启之后会由硬件改变，导致库中调用温度采集之前保存的寄存器还原后无法继续工作，

导致客户应用层代码的标志位判断卡死。此处正确的做法即应该对ADC重新初始化，如使用DMA，也需要将DMA的传输长度与起始地址进行初始化。

即在上图HAL_GetInterTempValue(void)函数 最后重新调用ADC_Init();随后对DMA操作。

DMA_Cmd(DMA1_Channel1, DISABLE);
DMA1_Channel1->CNTR = 3;
DMA1_Channel1->MADDR= (u32)buf;
DMA_Cmd(DMA1_Channel1, ENABLE);
ADC_SoftwareStartConvCmd(ADC1, ENABLE);