摘要:
原文网址:在热仿真是,芯片封装后有三个参数,θja、θjc和θjb,请问应该怎么选用? (sekorm.com) 热阻参数一般包括结到空气、结到外壳和结到基板三个热阻θja、θjc和θjb。其定义参见图片,解释如下:θja是结到周围环境的热阻,单位是°C/W。θJA取决于IC封装、电路板、空气流通、 阅读全文
posted @ 2023-05-06 10:06
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