摘要： 我们用过Altium Designer做设计的人都知道，Altium中有个强大的规则管理器，由于功能太多这里就先不介绍，有需要可以留言，今天的主题是讲解AD19的新功能，快速给单个焊盘设置与铜皮的连接属性。废话不多说，请看下文。 1、我们调出Properties面板（最好调出后固定住），然后选择需要 阅读全文

摘要： 2019年全国大学生电子设计竞赛综合测评题目仿真验证 阅读全文

摘要： 最近在学Allegro，安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装，就想去尝尝鲜。毕竟一直都是手动做封装，没怎么用过向导。但是按照网上教程用LP生成了一个封装，发现打开时没有焊盘，后来把生成的.pad（焊盘文件）文件放到自己的封装库路径下还是发现没有，瞬间懵B。相信有人也试 阅读全文

摘要： 所谓的“共面”，即阻抗线和参考层在同一平面，即阻抗线被VCC/GND所包围， 周围的VCC/GND即为参考层。 相较于单端和差分阻抗模型，共面阻抗模型多了一个参数D1，即阻抗线和参 考层VCC/GND之间的间距。 在Palor Si9000中，下面红色标注的工具栏图标为coplanar模型组: 针对 阅读全文

摘要： DCDC电源设计指导：二 这一讲以一款SOP-8封装的Synchronous Step-Down Converter（同步降压转换器）电源IC为例，讲下电源的PCB设计。 如第一讲中所说，开始设计时就先要了解相关参数，如图1： 图1 管脚视图，可以让大家对输入输出管脚、反馈等信号管脚位置有个大概了解 阅读全文

摘要： DC/DC电源设计指导：一 在设计电源模块的时候，第一时间要把该电源IC的datasheet资料下载好，查看里面的说明； 下面以一款DC/DC转换IC为例； 开始布局前先看下IC的特性说明，图1： 图1 注意其中关于输出电流值的说明，这里最大输出电流为1A，设计的时候过孔的数目是根据电流大小来决定的 阅读全文

摘要： 问：为何要铺铜？答：一般铺铜有几个方面原因。１、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当 阅读全文

摘要： 问：何为差分信号？ 答：通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。 问：差分线的优势在哪？ 答：差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时 阅读全文

摘要： 1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称 3)需要拼板的单板上尽量有Mark 阅读全文

摘要： 1、概述：射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证 阅读全文