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摘要： 上午刚听完ICAC陈老师分享的chiplet封装技术分享，学到很多，简单做了一下笔记。 2.5d封装: silicon interposet（直接用硅做die到基板的互联中介，密度高，性能好，价格贵），rdl interposer（用聚乙烯胺，环氧树脂等有机材料做互联中介，密度相对低，但价格便宜）， 阅读全文