随笔分类 -  Cadence

Cadence软件使用笔记与经验
摘要:建立不规则焊盘: 1、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.焊接层。 2、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:52 洛日永宙 阅读(110) 评论(0) 推荐(0)
摘要:根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸: 1、 引脚尺寸;(单个最小引脚) 2、 Silkscreen外框;(中央主体投影) 3、 Assembly外框;(中央大主体连接引脚) 4、 Placebound尺寸。(整个器件外框) 为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线, 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:46 洛日永宙 阅读(81) 评论(0) 推荐(0)
摘要:板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分,也就是设计的三个阶段: 1、逻辑输入:包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等,使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。 2、Layout设计:包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:22 洛日永宙 阅读(319) 评论(0) 推荐(0)
摘要:内容涵盖: 原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜、光绘文件的输出。 主要功能: 电路原理图设计、PCB设计、电路仿真。 功能模块: Design Entry CIS:原理图设计工具。支持多种网表格式输出。 Design 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:12 洛日永宙 阅读(328) 评论(0) 推荐(0)
摘要:表贴焊盘: Ball40 Cirle 表示圆形焊盘的直径是40mil Smd40_40 Square 表示正方形焊盘的四边尺寸是40mil Smd10_20 Rectangle 表示矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20mil Smd10_51ob Oblong 表示椭圆形焊盘的长度是10mil,宽 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:57 洛日永宙 阅读(101) 评论(0) 推荐(0)
摘要:圆形通孔 PAD44CIR24D 表示孔径24mil,圆形焊盘为44mil 方型焊盘通孔 PAD60SQ40D 表示孔径是40mil,方形焊盘是60mil 非金属化孔 PAD40CIR40U 表示40mil的非金属化通孔 椭圆形孔 PAD100X70OB60X30D 表示椭圆形孔的长x宽是60x30 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:55 洛日永宙 阅读(256) 评论(0) 推荐(0)
摘要:下图为通孔焊盘的结构从上到下分为: 1、锡膏层(Top solder paste), 2、阻焊层(Top soldermask), 3、顶层焊盘(Top copper pad), 4、内层热焊盘(Plane layer connected to padstack plating with a the 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:51 洛日永宙 阅读(453) 评论(0) 推荐(0)
摘要:1、封装命名要能真实的反映器件的形状,大小,pin间距及实体尺寸; 例:sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8,pin间距是20mil,实体宽度是120mil 2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一; 例:c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:44 洛日永宙 阅读(2065) 评论(0) 推荐(0)
摘要:1、分立元件类: 1.1 贴片电阻(Resistor) 例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil 1.2 贴片电容(Capacitor) 例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil 1.3 贴片电感(Inductance) (1)小型电感 例:L0402 L:电 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:35 洛日永宙 阅读(1932) 评论(0) 推荐(0)