2025年4月
英飞凌创新之作：顶部散热器件，解锁OBC设计功率密度新高度
摘要： 在电动汽车（EV）领域，OBC设计的一个关键目标是提升功率密度，因为更轻的产品会给汽车减重从而有利于增加续航里程。 阅读全文
posted @ 2025-04-15 16:41 oneyac唯样 阅读(261) 评论(3) 推荐(1)
英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器，赋能新型工业和医疗用例
摘要： 英飞凌在开发电容式微机械超声波传感器（CMUT）技术方面取得重大进展。凭借这项技术，公司推出首款高度集成的单芯片解决方案，该方案基于微机电系统（MEMS）的超声波传感器。。。 阅读全文
posted @ 2025-04-08 15:05 oneyac唯样 阅读(108) 评论(1) 推荐(1)
英飞凌高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
摘要： 在英飞凌，我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新，在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了显著进步，对此我们深感自豪。 阅读全文
posted @ 2025-04-02 16:05 oneyac唯样 阅读(85) 评论(2) 推荐(1)
2025年3月
功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息
摘要： 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。。。 阅读全文
posted @ 2025-03-26 15:36 oneyac唯样 阅读(229) 评论(3) 推荐(3)
功率器件热设计基础（十二）——功率半导体器件的PCB设计
摘要： 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 阅读全文
posted @ 2025-03-18 16:31 oneyac唯样 阅读(262) 评论(2) 推荐(2)
功率器件热设计基础（十一）——功率半导体器件的功率端子
摘要： 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 阅读全文
posted @ 2025-03-14 15:13 oneyac唯样 阅读(249) 评论(2) 推荐(0)
功率器件热设计基础（十）——功率半导体器件的结构函数
摘要： / 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 为什么引入结构函数？ 在功 阅读全文
posted @ 2025-03-04 15:54 oneyac唯样 阅读(310) 评论(1) 推荐(1)
2025年2月
功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散
摘要： 任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为什么实际情况是有铜基板的模块散热更好呢？ 阅读全文
posted @ 2025-02-26 15:31 oneyac唯样 阅读(209) 评论(0) 推荐(0)
功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流
摘要： 上一篇讲了两种热等效电路模型，Cauer模型和Foster模型，这一篇以二极管的浪涌电流为例，讲清瞬态热阻曲线的应用。 阅读全文
posted @ 2025-02-21 14:54 oneyac唯样 阅读(358) 评论(1) 推荐(0)
功率器件热设计基础（七）——热等效模型
摘要： / 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 有了热阻热容的概念 阅读全文
posted @ 2025-02-11 16:04 oneyac唯样 阅读(1215) 评论(0) 推荐(0)