2024年12月
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
摘要： 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 阅读全文
posted @ 2024-12-31 15:11 oneyac唯样 阅读(956) 评论(6) 推荐(4)
功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
摘要： 功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 阅读全文
posted @ 2024-12-26 14:44 oneyac唯样 阅读(555) 评论(2) 推荐(0)
功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
摘要： 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 阅读全文
posted @ 2024-12-25 14:56 oneyac唯样 阅读(284) 评论(1) 推荐(0)
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
摘要： / 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 散热 功率半导体器件在开通 阅读全文
posted @ 2024-12-24 16:12 oneyac唯样 阅读(931) 评论(1) 推荐(0)
有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
摘要： 在电源芯片的数字控制方法中，经常引入延迟环节。在引入延迟环节后，分析电路响应的方法特别是定量计算会变得比较复杂。本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析，提出一种可用于工程实践的方法，那就是通过电路分析，用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。 本文作者：汪月亮（英飞凌消费、计 阅读全文
posted @ 2024-12-20 15:05 oneyac唯样 阅读(90) 评论(0) 推荐(0)