第四次电控评审会议

一、会议基本信息

项目 内容
会议类型 第四次评审会议
文件日期 2025年7月29日 15:03
参与人员 （含硬件工程师、软件工程师、中试、项目经理等）
主要议题 电子产品迭代升级与兼容性优化

二、会议核心议题总览

本次评审涵盖以下七大技术方向：

序号 议题方向
1 微波/EMC测试安排
2 电控板硬件改动（R6降额、隔离方案、爬电距离）
3 软件升级策略（洗涤次数变量、报警逻辑、工装掉电复位）
4 蜂鸣器组件问题（富宏达 vs 富盛新特尺寸差异）
5 自动开关门1.0升2.0方案评审
6 主板/显示板平台迭代（EMC测试方案）
7 MH3物料流程优化（WiFi模块/编程芯片）

三、各议题详细讨论内容

3.1 微波功能测试

背景

当前项目时间紧迫，讨论是否需要对所有型号重新进行微波功能测试。已有编码（如9071、8886等）之前已经测试过，新方案已定，无需重复验证。

讨论要点

  • 建议优先完成微波功能摸底测试，测试通过后再启动后续轮次
  • 测试方式：一套工装对应一块板，逐块完成
  • 对于其他款式，建议抽样测试，而非全量覆盖
  • 若微波测试不通过，则项目节奏将受到影响；若通过，则继续推进后续测试项目

结论

✅ 先做微波摸底测试，确认正常后启动下一轮测试。

3.2 电控板硬件改动

3.2.1 R6降额问题

问题描述：

新设计中R6的最大电流为3.8A，当前降额不足，需要调整。

改动方案：

改动项 原值 新值 目的
R6阻值 130Ω 390Ω 降低R6最大电流，满足降额要求
接收端采样电阻 3.3KΩ 10KΩ 抬升接收端电压至约3.7V，确保PWM校准成功

芯片确认为轨对轨（Rail-to-Rail） 芯片，电压约为4.X伏，属于正常范围。

调整逻辑：
R6阻值增大 → 发射端电流减小 → 接收端采样电阻同步增大 → 接收端电压抬升至3.7V → PWM校准成功

待办：

3.2.2 隔离方案认证问题

问题描述：

当前隔离方案涉及TUV认证，不同认证机构存在分歧：

认证机构 态度 说明
TUV莱茵 ✅ 认可 芯片只要取得加强绝缘认证即可
TUV难得 ❌ 不认可 不承认组件内的隔离方案

认证条件：芯片需证明带隔离绕组，且绝缘等级为加强绝缘或双重绝缘。当前安规团队仍在与认证机构来回确认阶段。

待办：

3.2.3 爬电距离与电气间隙

问题描述：

芯片在原副边铺铜，影响电气间隙和爬电距离，需要供应商改版。

改动要求：

参数 要求值 依据
电气间隙 ≥ 3.87mm 认证标准
爬电距离 按 6.4mm 污染等级3 + 材料等级1（CTI≥600）

垂直接收管（浊度传感器）取消原因：

  • 洗碗机浊度量程未达到高浊度需求（量程不够高）
  • 性能测试证明垂直管对洗碗机污浊度精度提升无显著帮助
  • 垂直管占用空间，当前版本未使用该功能，故取消

TDS接触放电测试：

  • 8000V摸底测试：无损伤
  • 但由于电路已改版，后续需重新进行EMC及接触放电测试

待办：

3.3 软件升级策略

3.3.1 洗涤次数变量新增

背景：

旧版软件中，"洗涤次数"相关变量被WiFi条件限制（框住），未向无WiFi设备开放。

改动内容：

  • 将洗涤次数相关变量从WiFi条件限制中全部释放，不再要求必须有WiFi才能记录次数
  • 因旧版函数结构不同，无法直接复用，新增了两个函数
  • 软件版本号升级一个版本

验证情况：

  • 改动逻辑已在北极星平台上验证通过（北极星平台报警更多，此版本相对简单）
  • 已通过阶段性20天循环测试验证

3.3.2 报警逻辑问题（掉电后异常现象）

异常现象：

掉电后出现"洗涤运行 → 停10秒 → 重新运行120秒"的异常现象。

根因分析：

  1. 主板写EEPROM时需关中断（原子操作），写完后重开中断
  2. 关中断期间恰好触发PWM异常，导致误报"过流"报警，将错误报警写入EEPROM
  3. 主板检测到错误后需等待8~10秒重启，造成上述停顿现象

评估结论：

该问题已评估为低风险，不影响主要功能，暂不修改。原因：触发概率较小，且已属于报警状态，对用户体验影响有限。

3.3.3 工装掉电复位问题

异常现象：

使用黑盒工装时，掉电后偶现异常复位（概率性）；直接拔电则不出现。

根因分析：

  1. 工装电容较多，先断主板电再断工装电时，工装残余电压约维持在3.1V一段时间（约800ms以上）
  2. 芯片（2056）复位电压恰好设定为3.1V，处于临界状态
  3. 部分寄存器已复位、部分未复位，导致出现奇怪现象

验证方向：

方案 说明
方案一 调整芯片2056复位电压档位，观察波形中台阶位置是否随之改变
方案二 不使用工装，单独拔电验证是否复现
方案三 确认该芯片最低复位电压档位（当前最低为3.1V，其他档均偏高）

⚠️ 注意： 该芯片的最低复位电压档位仅为3.1V，档位较少，无2.7V、2.8V等更低档位可选，需查阅芯片手册确认。

待办：

3.4 蜂鸣器组件问题（富宏达 vs 富盛新特）

问题起因：

5月份送样时发现富宏达蜂鸣器尺寸与富盛新特存在差异。

根因追溯：

时间 事件
早期 富盛新特规格书高度标注为8.5mm，实际高度为9.5mm，规格书存在错误
送样阶段 供应商按错误规格书（8.5mm）制造，工艺核对后发现不符
发现后 修改富盛新特规格书为9.5mm，将实物寄给富宏达进行对比
整改后 富宏达重新改模，将高度调整为9.5mm（直径17mm不变）

影响分析：

  • 腔体增大后，内部空间增大，预计音量和响度会略有提升
  • 和弦版已改好，单音版待重新确认
  • 上次测试已合格，本次主要确认声压/响度变化是否满足要求

待办：

3.5 自动开关门 1.0 升 2.0 方案评审

3.5.1 方案背景

项目 说明
变更原因 营销端降本需求，取消1.0版本功能小板
适用机型 X7黑白、S622等多款机型
主要变更 取消功能小板及其与主板的连接线；门锁由1.0升级为2.0
BOM变化 删除功能小板、功能小板与主板之间的连接线；主板接口更换为带扣位插座
软件变更 新增自动开关门识别与驱动代码，支持1.0/2.0自动识别

3.5.2 软件兼容性方案

显示板兼容策略：

  • 新显示板可同时识别1.0和2.0门锁组件，无需区分配置
  • 设计思路：开发时统一叫"自动开关门"，软件自动识别门锁类型，避免1.0/2.0配置混乱
  • 新增售后二维码贴纸（原来没有）

主板兼容策略：

主板版本 是否支持2.0门锁 说明
F1版本 ✅ 支持 新版本，已更新系统
F0版本 ❌ 不支持 不兼容2.0，已确认F0不再生产

旧机处理原则：

  • 市场上已售出的1.0机器，主板/显示板不需要升级，维持原有配置
  • APP对接接口未变，软件版本不需要强制升级

2.0接口优化：

  • 取消原有通过发包工装转接至1.0 MQTT的方式，直接对接2.0接口

3.5.3 售后方案讨论

核心问题： 市场上存在1.0机器，售后配件切换后如何保证维修师傅正确安装？

方案 内容 结论
方案A 一个售后编码包含两个门锁（1.0+2.0），师傅按实物判断装哪个 ✅ 可行，多带一个门锁成本可控，用不上可带回
方案B 旧机对应旧门锁，新机对应新门锁，系统单独维护 需确认售后系统是否保留旧编码

讨论要点：

  • 旧显示板（1.0）不兼容2.0门锁，售后时须按整机实际情况换对应配件
  • 新显示板可同时识别1.0和2.0门锁，无需区分
  • 维修师傅到现场后，若带了两个门锁（1.0+2.0），装不了2.0就换1.0，操作简便，用不上的可带回
  • 旧1.0功能小板的售后件编码需保留，不得直接替代删除
  • 售后系统中，旧编码不替换，只是新增2.0相关编码，两套并存

重要结论：

  • 建议采用一个编码附带两个门锁的方式，师傅按机器实物安装
  • 需找孙冰冰（售后负责人）确认具体售后系统操作流程
  • 1.0功能小板若有单独售后维修需求，其售后组件编码需单独保留，不可在新BOM中直接删除

⚠️ 注意： 此前1.0版本的功能小板在售后整件包中是打包存在的，2.0版本取消功能小板后，相关售后编码需同步确认是否仍可单独查询和下单。

3.5.4 测试验证组合

需验证以下三种搭配：

序号 主板版本 显示板版本 门锁组件 备注
1 新主板（F1） 新显示板 1.0门锁 需验证兼容性
2 新主板（F1） 新显示板 2.0门锁 需验证兼容性
3 旧主板（F0） 新显示板 1.0门锁 需验证兼容性

⚠️ F0主板 + 2.0门锁不兼容，不纳入测试范围。
⚠️ 需清理车间存量F0主板，避免混用导致生产问题。

待办：

3.6 主板/显示板平台迭代（EMC测试方案）

3.6.1 背景

  • 平台从三代/四代升至五代/六代
  • 六代取消了前端大滤波器，理论上抗干扰性能略有下降
  • 主板芯片由6484切换至：
    • 双核：美信（Maxim）
    • 单核：美人（单核版本）
    • 或升级至805/847/805系列

3.6.2 EMC测试原则

核心原则：以芯片搭配为主，而非以印制板型号为主。

情况 处理方式
新品已有相同芯片搭配的EMC合格报告 直接借用，无需重新测试
无对应芯片搭配报告 选择布局复杂的显示板进行补测
每个平台（15级、60级等） 至少覆盖一款

3.6.3 重点关注的芯片搭配组合

触摸芯片与主板芯片的搭配是EMC测试的核心关注点：

类型 芯片型号示例
触摸芯片 326、415、414、890、219、9071等
主板芯片 6484、美信（双核）、805、847等

3.6.4 测试建议

  • 选板原则： 同芯片搭配组合中，优先选布局复杂的显示板送测，最大化测试覆盖度
  • 平台覆盖： 15级变频、60级等平台各需至少覆盖一款
  • 三代/四代对比测试： 选复杂布局显示板，对比三代和四代测试结果，评估是否变差
  • 下半年抽检建议： 安排1～2款抽检，尤其是45级变频机型，验证取消滤波器后的EMC实际表现

⚠️ 外销机型内销未切换时，曾发现部分内销抽检不合格案例（如大萨排线机型），需重点关注。

待办：

3.7 MH3物料流程优化（WiFi模块/编程芯片）

3.7.1 流程变更背景

流程 路径
原有流程 采购 → 电子制造（MH5）→ 转给总装（MH3）装配
优化后流程 直接在总装（MH3）采购并装配，取消电子部件转接环节

3.7.2 变更详情

变更项 原方式 新方式
WiFi模块（含无线模块和电视功能） 在MH5下发 直接在MH3中体现和采购
编程芯片 随电子部件流转 直接在MH3采购装配
物料转接环节 需经电子→总装转接 取消转接，总装直接采购

3.7.3 编程芯片编码说明

  • 由于切换门锁方案（1.0→2.0），编程芯片需重新申请编码（版本F0）
  • 程序本身未变，但组件需同步更新以匹配新方案
  • S622与X7黑白需同步切换，避免异步导致混料

3.7.4 BOM变更对比（MH3视角）

变更项 原BOM（1.0） 新BOM（2.0）
WiFi/无线模块体现层级 MH5下层 直接在MH3体现
编程芯片体现层级 电子部件转接 直接在MH3采购
功能小板 有 删除
功能小板与主板连接线 有 删除
主板插座 无扣位 新增带扣位插座
显示板售后二维码贴纸 无 新增

待办：

四、三星WiFi模块专项评审（三G改版）

4.1 问题描述

  • 三G改版后，配完网之后每隔十几秒会收发一次数据
  • 收发数据时，电压出现明显突变（压降约150mV），纹波超标
  • 该现象在配网完成后的推广过程中均会出现，并非偶发

4.2 根因分析

项目 说明
WiFi模块型号 U7602S（外销）/3902（内销）
主板型号 7601P
问题根因 U7602S动态响应能力较U7601C差，收发数据瞬间功耗大，导致电压跌落明显
影响范围 纹波不满足认证要求，可能影响EMC

4.3 改善方向

方案 说明 可行性
增加滤波电容 在显示板WiFi模块附近增加电容，改善动态响应 ✅ 有效，先作为措施实施
调整LED灯电流 适当降低灯珠驱动电流，减少整体功耗 ✅ 可尝试
下版改版整改 在下一版PCB中系统优化走线和滤波设计 当前项目周期来不及，列入下版计划

⚠️ 当前因项目周期紧张，正式整改需列入下版PCB改版计划，本版先以加电容作为临时措施。

待办：

五、会议总体待办事项汇总

序号 待办事项 负责方向 优先级
1 完成微波功能测试，确认正常后启动下一轮测试 硬件/中试 🔴 高
2 对新设计R6进行电流降额测试，验证调整后电阻设置 硬件 🔴 高
3 检查隔离方案是否符合TUV莱茵认证要求，与认证部门确认 安规/硬件 🔴 高
4 开展EMC测试，覆盖硬件改动后所有设备 中试/硬件 🔴 高
5 执行产品整体整合测试，验证新功能与各模块协同 中试 🟡 中
6 更新软件适配新硬件变更，保障软硬件兼容性 软件 🔴 高
7 完成工装掉电复位问题实验验证，排查根因 软件/硬件 🟡 中
8 确认富宏达蜂鸣器尺寸与规格，验证声压/响度参数 硬件/中试 🟡 中
9 验证自动开关门三种组合兼容性（F1+新显+1.0、F1+新显+2.0、F0+新显+1.0） 中试 🔴 高
10 联系孙冰冰确认售后系统方案，明确1.0/2.0编码管理策略 项目/售后 🔴 高
11 清理车间存量F0主板，防止F0+2.0门锁混用 生产/项目 🔴 高
12 梳理芯片搭配组合，选复杂布局显示板进行EMC对比测试 硬件/中试 🟡 中
13 下半年安排1～2款45级变频机型EMC抽检 中试 🟢 低
14 确认MH3组件清单完整，S622与X7黑白同步切换 项目/生产 🔴 高
15 三星WiFi模块显示板增加滤波电容，验证纹波改善效果 硬件 🟡 中

六、本次评审涉及机型/项目清单

根据会议速记内容与图片信息综合整理，本次第四次评审涉及的项目/机型清单如下：

序号 项目/机型 主要变更内容 硬件负责 软件负责 评审状态
1 洗碗机TDS三合一传感器研究（R800026D79） 新增TDS传感器、智能洗涤、智能软水；取消垂直接收管；R6降额；爬电距离整改 刘风 钟启旺 硬件送样中，软件待确认
2 自动开关门1.0升2.0（X7黑白、S622） 取消功能小板及连接线；门锁升级为2.0；主板升级至F1版本；新增1.0/2.0自动识别软件 — — 变更评审已过，整机测试方案评审待组织
3 洗涤次数变量软件升级（多款机型） 洗涤次数变量从WiFi条件中释放；新增两个函数；版本号升级 — — 已通过20天循环测试，送样再确认
4 蜂鸣器组件更换（富宏达替代富盛新特） 高度规格书纠正（8.5mm→9.5mm）；富宏达改模；声压/响度待验证 — — 和弦版已完成，单音版待确认
5 三G WiFi模块改版（外销机型） 配网后电压突变（压降约150mV）；纹波超标；拟加电容改善 — — 临时措施中，下版PCB系统整改
6 主板/显示板平台迭代（三代→四代→五/六代） 取消前端大滤波器；芯片切换（6484→美信/805/847）；EMC测试方案重新梳理 — — 梳理芯片搭配组合，选复杂布局显示板补测
7 三星WiFi模块专项评审（洗碗机用） 供应商定制模组（ESP32方案）；射频功率调整；底板接口优化；电容耐压确认 — — 临时样品阶段，拟测电压波动和纹波

⚠️ 注意事项：

  • 上述项目清单中部分字段（如电脑板编码、SN8码、1年SCR维修率PPM等）因原始图片清晰度限制未能完整识别，建议以原始纸质评审表或会议系统记录为准
  • 本次评审涉及机型主要包括：X7黑白、S622、洗碗机TDS研究项目等，软件/硬件工程师分工详情请参阅各项目对应负责人确认
posted @ 2026-07-30 14:20  mo686  阅读(3)  评论(0)    收藏  举报