摘要： 半导体SPC 项目上线前通常有一次集中培训，讲两个小时，内容包括控制图原理、判异规则、系统操作。培训结束考试，全员通过，项目继续推进。半年之后回访，班组里能说清八条判异准则的人不到两成，系统里的报警处置记录多数写成一句话。益普科技在不同客户现场看到的曲线，形状都差不多。 这个结果不意外。一次性的宣讲 阅读全文

摘要： 封测厂的质量问题，有一部分根子在进厂之前。晶圆的厚度偏差、翘曲度、表面颗粒，这些参数在来料时就带着，后段怎么调工艺也只能缓解。半导体SPC 的覆盖范围如果只到自家工序，这部分风险就落在盲区里。益普科技在封测客户的来料管控设计里，把晶圆进厂的监控拆成四类，每类对应不同的抽样与判定方式。 一、四类监控点 阅读全文

摘要： 半导体SPC 的指标体系，本质上是一套分层的度量架构：底层记录设备参数的原始波动，中层判断过程是否受控，上层衡量过程能力，顶层把质量结果换算成经营语言。四层之间靠同一套统计对象串起来，任何一层缺失，指标体系都会退化成几张孤立的报表。这套结构益普科技在封测项目里拆过多次，吃亏的地方大多集中在分层这一步 阅读全文

摘要： 半导体SPC 项目的验收，很容易走过场。功能演示点一遍，报表导出来看一眼，签字收工，半年后产线上没人用。问题多半出在验收没按清单逐条核对。益普科技在封测项目里积累了一份检查清单，24 项分六组，逐条核过再上线的项目，后期返工明显少。 清单的用法很简单：每一条要求能当场演示或当场取证，口头承诺不算通过 阅读全文

摘要： 封测是半导体价值兑现的最后一环，良率就是命。我在益普科技做半导体封测 MES 项目时，最深的体会是：很多厂的良率管理还停留在“整批算一个合格率”，出了问题只能整批复判，找不到根因。本文讲封测 MES 怎么把良率数据一路回流到每一个 Die（裸片），真正支撑质量闭环。 起点是颗粒级绑定。封测的物料流是 阅读全文