摘要： 封测是半导体价值兑现的最后一环，良率就是命。我在益普科技做半导体封测 MES 项目时，最深的体会是：很多厂的良率管理还停留在“整批算一个合格率”，出了问题只能整批复判，找不到根因。本文讲封测 MES 怎么把良率数据一路回流到每一个 Die（裸片），真正支撑质量闭环。 起点是颗粒级绑定。封测的物料流是 阅读全文