瑞萨 RA-Eco-RA8D1 使用测评

测评人：潘如同
测评单位：青岛大学自动化学院
测评指导教师：陈曦

1.板卡介绍及环境搭建:

1.1 RA8D1 基于 480MHz Arm Cortex-M85、搭载 Helium 和 TrustZone 的图形微控制器

CPKEXP-EKRA8X1 是适用于CPK-RA8x1系列核心板的通用扩展板

M85是首款支持超过6 CoreMarks/MHz且超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M，同时，通过Arm Helium技术与其前代M7相比M85实现了4倍的DSP和ML处理提升。这种标量性能水平得益于微架构层面的许多创新特性，包括优化的双发射和选择性三发射能力、改进的分支预测，以及包括数据预取在内的增强内存系统等。M85配备紧密耦合内存（TCM）的低延迟内存系统可保障确定性操作。该架构为SoC设计人员提供了四个32位数据TCM接口与一个64位指令TCM接口，所有接口均集成错误校正码（ECC）功能。新增的32位AHB访问接口端口允许外部DMA控制器与M85处理器内核并发访问TCM，从而支持多种常见的数据流处理应用场景。M85引入了Armv8-M架构的TrustZone技术，同时成为首款集成Armv8.1-M指针验证与分支目标识别扩展（PACBTI）的Cortex-M处理器，显著降低开发者达成PSA安全认证2级的实现门槛。PACBTI通过验证函数调用与返回地址，为抵御面向返回和面向跳转的软件攻击提供增强防护。

瑞萨电子 RA8D1 MCU 系列是业界首款基于 Arm® Cortex®-M85 (CM85) 内核的 32 位图形微控制器 (MCU)，能够在 480 MHz 频率下实现超过 3000 CoreMark 分数的突破性性能，可支持高分辨率显示和视觉 AI 应用的卓越图形功能。此系列属于通用型 MCU 器件，适用于工业自动化、家用电器、智能家居、消费品、楼宇/家居自动化和医疗/保健细分市场中的各种高性能和计算密集型应用场景。
RA8D1 MCU 集成了高性能 CM85 内核和大内存，以及丰富的外设集，包括带并行 RGB 和 MIPI-DSI 接口的高分辨率 TFT-LCD 控制器、2D 绘图引擎、16 位摄像头接口和多个外部内存接口，经过优化可满足各种图形和视觉 AI 应用的需求。此类 MCU 采用 176 引脚和 224 引脚封装。内置类似 Secure Element 的功能，搭配先进的加密安全 IP、不可变存储、真实安全启动和防篡改保护功能，实现真正安全的物联网。

1.2 开发环境的搭建(需要下载e2studio和jlink软件包)

e2studio下载 https://www.renesas.cn/zh/software-tool/e2-studio
jlink下载(务必选择较新的版本进行下载) https://www.segger.com/downloads/jlink/
可参考逐飞科技的教程来进行开发环境的搭建
https://www.bilibili.com/video/BV1YBoYBRE6h?spm_id_from=333.788.player.switch&vd_source=b54c7efa46c002126dea18d04aca6e69&p=2

1.3 新建项目及工程配置

2.例程演示:

接下来进行板卡官方例程的演示

添加编译工具链例程使用的是LLVM编译器

然后需要安装相对应的FSP版本和对应板卡的PACK包,因为RA8D1属于高端旗舰级的芯片,一定要注意保持fsp的版本一致性,否则会出现寄存器错误等问题

安装fsp6.2.0

可以选择去到官方的github https://github.com/renesas/fsp/tree/v6.2.0
也可以选择点击编译按钮,自动安装,但是注意网络保持通畅

安装对应的板卡pack包

确保fsp的6.2.0版本已经安装,然后点击右上角的绿色加号,选择对应的pack包(包含在例程中)

之后呢,我们点开configuration.xml的component页面,确保版本选择为6.2.0(强行使用6.4.0也是可以的)
这里我们的重点是需要解决板卡包缺失的问题,确保在BSP-BOARED中勾选我们导入的pack包

之后便可以点击生成项目,保证工程的正常编译
生成elf文件和hex文件之后便可以进行烧录调试工作了

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