摘要：接地安装孔 用Pad Designer制作焊盘；为了能将TOP层环形焊盘和中间GND层通过VIA连接，中间层的焊盘要内缩(相较TOP和BOTTOM层的焊盘);这样内层覆铜接GND后和该安装孔的TOP和BOTTOM层焊盘在竖直方向上有重合，就可以通过VIA连接；如下截图所示： 和制作元器件封装一样，用 阅读全文

摘要：Allegro16.6出gerber文件 原文链接：https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82388953 1.电气错误检测 Display -->Status PCB单项检查：Tools --> Quick Reports Unco 阅读全文

摘要：allegro的布线规则参考 原文链接：https://blog.csdn.net/weixin_40305633/article/details/121570450 一、物理规则：1.默认走线使用4mil线宽； 2.整版使用16D8的VIA； 3.电源走线使用15mil线宽，Neck模式10mil 阅读全文

摘要：布线规则设置constraint GND层覆铜 edit >> split plane >> creat;出现如图1所示界面，选择GND层； 添加和删除过孔 setup >> constraints打开布线规则设置，单击Vias栏添加或删除过孔，如下图2所示： 器件标号的字体大小设置 改变字体大小分 阅读全文

摘要：allegro修补铜皮方法如下：先shape增加同一网络的铜皮，然后将该铜皮与要修改的铜皮merge shape. 合并铜皮的前提条件是两块shape有重叠，且属同一网络。具体设置如下面三图所示： 阅读全文

摘要：allegro设置器件PCB封装的thickness如下图所示： 单击封装(记得一定要单击，否则option选项卡的height为不可编辑状态)，在option选项卡中编辑height如下图所示： 另外发现，还可以按以下方法设置封装厚度（但不知两者有何关系）：打开封装，鼠标在封装上右键选择【prop 阅读全文