随笔分类 -  Altium designer——数字电路设计

FPGA、DSP、ADC电路设计
摘要:【干货】电路设计师指导手册(已更新完毕) 第一部分:接地与布线第二部分:电源返回路径与I/O信号接地第三部分:板间互连、星形接地及屏蔽第四部分:安全地以及电线/电缆第五部分:射频电缆、双绞线与串扰 阅读全文
posted @ 2017-05-05 09:30 feitian629 阅读(534) 评论(0) 推荐(0)
摘要:沉金板VS 镀金板一、沉金板与镀金板的区别1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2、外观区别电金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法。而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3、制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外, 阅读全文
posted @ 2013-07-16 13:15 feitian629 阅读(1442) 评论(0) 推荐(0)
摘要:LDO稳压器工作原理随着便携式设备(电池供电)在过去十年间的快速增长,像原来的业界标准LM340和LM317这样的稳压器件已经无法满足新的需要。这些稳压器使用NPN达林顿管,在本文中称其为NPN稳压器(NPN regulators)。预期更高性能的稳压器件已经由新型的低压差(Low-dropout)稳压器(LDO)和准LDO稳压器(quasi-LDO)实现了。(原文:Linear Regulators: Theory of Operation and Compensation)NPN稳压器(NPN regulators)在NPN稳压器(图1:NPN稳压器内部结构框图)的内部使用一个PNP管来驱 阅读全文
posted @ 2013-07-16 10:20 feitian629 阅读(1619) 评论(0) 推荐(0)
摘要:这个是按美国电工协会(EIA)标准,根据不同介质材料而分类。这类参数描述了电容采用的电介质材料类别,温度特性以及误差等参数,不同的值也对应着一定的电容容量的范围。具体来说,就是:X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容,这类电容适用于滤波,耦合等场合,电介质常数比较大,当温度从0°C变化为70°C时,电容容量的变化为±15%;Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容,温度范围比较宽,随着温度变化,电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。对于其他的编码与温度特性的关系,大家可以参考表4-1。例如,X5R的意思就是该电容的正常工 阅读全文
posted @ 2013-05-10 21:34 feitian629 阅读(5246) 评论(1) 推荐(0)
摘要:独石电容是陶瓷电容的一种确实没错,然而陶瓷电容现在不一般指圆片陶瓷电容器,应该是贴片陶瓷电容和圆片陶瓷电容器。圆片陶瓷电容器由于其单片或者单层或者是极为少数的陶瓷层数,因此它的容值一般都很低,应用在安规认证上面的容值一般就不会超过1UF了。所以我们在外面看到的圆片陶瓷电容器基本1UF以下。还有位网友把贴片陶瓷电容漏掉,普遍应用于消费电子,资讯电子上的陶瓷电容(MLCC)已经占了电容行业的半壁江山,比如:手机上用300~500颗陶瓷电容,容值22UF以上的才考虑用钽电容,或者是因为极性问题不能替换钽电容的;电脑上用1200颗陶瓷贴片电容,除了充电需求电解外,还是以MLCC为主。圆片陶瓷电容器与贴 阅读全文
posted @ 2013-05-10 21:19 feitian629 阅读(3268) 评论(0) 推荐(0)
摘要:现象:新设计一份图纸,在原理图界面编译后,在massage页面出现大量警告信息,基本上都是Compiler:uniqueidentifierserror......等警告。原因分析:当新建一个Sch文件,所有元器件的设计电路从一个页面复制到另一个页面时,就会出现这个问题。因为,新建一个Sch并编译后,在编译的页面的元器件的uniqueidentifiers是确定的,当再次新建一个SCH文件,并将原来的电路图复制到这个新建的sch页面时,则元器件的uniqueidentifiers属性将会保持,这样在不同的Sch页面便会出现相同的uniqueidentifiers,AltiumDesigner在 阅读全文
posted @ 2013-05-06 13:34 feitian629 阅读(13706) 评论(0) 推荐(0)
摘要:1、模拟地和数字地单点接地只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。如果不接在一起就是"浮地",存在压差,容易积累电荷,造成静电。地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷,始终维持稳定,是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地,但发电厂是接大地的,板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问题:1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作 阅读全文
posted @ 2013-03-21 20:29 feitian629 阅读(2141) 评论(0) 推荐(0)
摘要:通过全局修改(Global edit)来进行(本文以电容封装为例),封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改,本文使用全局修改具体方法:选中元件右击----Find Similar Objects,弹出如下页面Object Specific选项卡下的Description后选择same,Symbol Reference后选择same,Current Footprint后也选择same,点击OK。Altium会高亮显示所有符电容,而其他的元件则是灰度显示,此时界面如下所示此时在所有的电容中其实只选中了一个,还需点击Edit----Select-----All 阅读全文
posted @ 2013-01-29 21:44 feitian629 阅读(7277) 评论(0) 推荐(0)
摘要:(一)一个基本概念分贝(dB):按照对数定义的一个幅度单位。对于电压值,dB以20log(VA/VB)给出;对于功率值,以10log(PA/PB)给出。dBc是相对于一个载波信号的dB值;dBm是相对于1mW的dB值。对于dBm而言,规格中的负载电阻必须是已知的(如:1mW提供给50Ω),以确定等效的电压或电流值。(二)静态指标定义1、量化误差(Quantization Error) 量化误差是基本误差,用简单3bit ADC来说明。输入电压被数字化,以8个离散电平来划分,分别由代码000b到111b去代表它们,每一代码跨越Vref/8的电压范围。代码大小一般被定义为一个最低有效位(Least 阅读全文
posted @ 2012-11-13 20:54 feitian629 阅读(31731) 评论(0) 推荐(1)
摘要:说起来都是教科书害人。几乎所有的教科书、参考书、文献选编都只关心模数器件的分辨率和速度,而忽略了器件的精度。而关系到器件精度的两个非常重要的参数就是INL值和DNL值。小弟觉得非常有必要专门写一篇贴子来普及一下模数器件 精度这个重要的概念。 说精度之前,首先要说分辨率。最近已经有贴子热门讨论了这个问题,结论是分辨率决不等同于精度。比如一块精度0.2%(或常说的准确度0.2级)的四位半万用表,测得A点电压1.0000V,B电压1.0005V,可以分出B比A高0.0005V,但A点电压的真实值可能在0.9980~1.0020之间不确定。那么,既然数字万用表存在着精度和分辨率两个指标,那么,对于.. 阅读全文
posted @ 2012-11-13 09:35 feitian629 阅读(7540) 评论(0) 推荐(3)