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随笔分类 -  硬件-原理图PCB工具 及PCB工艺

摘要:这里主要讲MCU周围的通用型电路 外部晶振 复位电路 MCU的对应PCB附近的VCC电容滤波 GPIO上拉下拉,GPIO输出能力/带负载能力 带AD采样功能的GPIO引脚,对应的电路 一、外部晶振 1,按频率分类 给MCU提供一个更精准的参考时钟,用于给MCU内部做倍频。一般是使用12MHZ晶振。 阅读全文
posted @ 2021-08-17 16:04 cuiz的分享站 阅读(778) 评论(0) 推荐(0)

摘要:本文关键词:开关电源,DC-DC,LDO,防反接,升压电路。 一、根据压降大小及负载大小,主方案选型 1、从220V到21V、12V或者5V 可以买铁壳开关电源,也可以买电源适配器。 电源适配器好看一点,方便。 2、36V、12V降到5V、3.3V,这种高压降的,一般使用开关稳压器类型的DC-DC 阅读全文
posted @ 2021-08-17 15:02 cuiz的分享站 阅读(778) 评论(0) 推荐(0)

摘要:1、PCB文件中,多元件以某元件为基准来对齐 可以按shift然后鼠标选中多元件,然后右键align选择对齐的方向 2、PCB小选项卡 PCB小选项卡左上切换号mask模式,然后下方点击想要的net,即可高亮net相关的焊盘及走线,专注于某net的走线,以及批量修改这个net的所有走线的线宽 3、P 阅读全文
posted @ 2021-08-16 16:48 cuiz的分享站 阅读(736) 评论(0) 推荐(0)

摘要:规则从时间维度来分类,分为布局期间的规则设置和布线期间的规则设置 1 布局期间的规则设置 注意以下2个方面就好了 设置禁止区,也就是设置好物理和电气边界,然后define board,这样,元件只能在这个黑区域中摆放布局 然后为了让拖动元件的时候,比较好对齐,可以设置栅格数值大一点,摆放IC时,设置 阅读全文
posted @ 2021-08-16 16:07 cuiz的分享站 阅读(295) 评论(0) 推荐(0)

摘要:沉金工艺和喷锡工艺 沉金工艺:焊盘表面,氧化还原反应镀一层金,颜色好看,牢固,使用寿命长 喷锡工艺:热风整平技术,焊盘表面喷锡,对于表贴的平整性不如其他的好 此外焊盘处理工艺还有OSP、镀金. 阅读全文
posted @ 2021-08-16 13:18 cuiz的分享站 阅读(825) 评论(0) 推荐(0)

摘要:从宏观上--布线 在自动布线之前,预先用交互式对要求比较高的线进行布线,输入端与输出端的边线不应相邻平行,避免产生反射干扰。在必要时,可加地线进行隔离,且两相邻层的布线要互相垂直,因为平行比较容易产生寄生耦合。自动布线的布通率依赖于良好的布局,可预先设定布线规则,如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目 阅读全文
posted @ 2021-08-10 16:21 cuiz的分享站 阅读(128) 评论(0) 推荐(0)

摘要:什么情况下用内电层? 在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。在多层 阅读全文
posted @ 2021-08-10 10:53 cuiz的分享站 阅读(959) 评论(0) 推荐(0)

摘要:SI9000 阻抗计算 Advanced Design System (ADS) 信号完整性仿真软件 阅读全文
posted @ 2021-08-03 22:47 cuiz的分享站 阅读(115) 评论(0) 推荐(0)

摘要:USB的阻抗匹配问题 USB的差分走线需要设置阻抗? 天线输入阻抗一般是多少欧姆的? 50欧姆 为什么很多PCB传输线阻抗都是50欧姆? 阅读全文
posted @ 2021-08-02 23:57 cuiz的分享站 阅读(193) 评论(0) 推荐(0)

摘要:电源内层铺铜使用的是Direct Connect 其它铺铜连接要选择Relief Connect 1、Relief 这种铜方式有什么优缺点,为什么top和bottom使用relief铺铜?? 2、怎么样才能知道负载阻抗是多少? 阅读全文
posted @ 2021-07-31 18:43 cuiz的分享站 阅读(31) 评论(0) 推荐(0)

摘要:(8) 扩展了解 1. AltiumDesigner中plane和layer区别 plane是所有Layer的其中一个,Layer是指层,例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层),还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等,而plane是指内电层Inte 阅读全文
posted @ 2021-07-31 18:32 cuiz的分享站 阅读(131) 评论(0) 推荐(0)

摘要:(7) 原理图到PCB流程总结 先确定好需求,有哪些外接的端口:通信接口哪些、外接Socket哪些,外接金手指哪些,是否外接引出芯片所有管脚。 一、原理图部分 1 原理图元件库的准备 专用IC芯片临时画一下原理图库和封装库,可以利用现有的库,或者IPC,也可以自己画。 这部分可以翻阅之前的笔记--原 阅读全文
posted @ 2021-07-31 17:04 cuiz的分享站 阅读(1703) 评论(0) 推荐(0)

摘要:1、晶振串联电阻与并联电阻有什么作用? 我们在观察晶体振荡电路时,通常会看到这么几个电子元器件,晶振和晶振两旁的电容。电容一端接地,一端接晶振。还有就是两个电阻,一个是跨接在晶振两端,一个接在晶振的输出端,同芯片相连。旁接的电容我们都知道叫匹配电容,它们的大小可以改变振荡电路的频率,通过试验就可以观 阅读全文
posted @ 2021-07-30 18:00 cuiz的分享站 阅读(337) 评论(0) 推荐(0)

摘要:1、PCB版本控制: 每个版本改动的需求是什么?然后改动了哪些地方?版本号,这些要及时生成文档,方便追溯。 阅读全文
posted @ 2021-07-30 14:48 cuiz的分享站 阅读(114) 评论(0) 推荐(0)

摘要:(2)板级结构 机械层 与keep out layer 1、机械层1~16 在altium designer自带的符合ipc标准的封装库中:机13、14层是元件本体尺寸,包括三维;机15、16层是元件占位面积,用于在设计极早期估算线路板尺寸。 Mechanical Layer顾名思义就是机械层,之所 阅读全文
posted @ 2021-07-29 23:18 cuiz的分享站 阅读(3896) 评论(0) 推荐(0)

摘要:(1) 绘制某元件封装库 PCB库画图界面,按Q键,将PCB的空间单位显示调为毫米mm,这样能比较好的对照芯片手册的参数单位。 一、放置焊盘 芯片焊盘的宽度和长度 宽度:根据芯片手册即可 长度:根据芯片手册的引脚长度,再增加引脚横切面的高度的1倍到2倍即可,这样上锡效果最好 焊盘阻焊的扩张宽度 可以 阅读全文
posted @ 2021-07-29 18:29 cuiz的分享站 阅读(338) 评论(0) 推荐(0)

摘要:(0) 关于altium designer工具向使用的思考 摘要: 画原理图库、PCB库的时候,有哪些节约时间的小技巧呢? 原理图导入到PCB之前需要做哪些检查呢? PCB一般性的设计规则设置是怎么样的? 如果是高速信号电路板,信号完整性怎么保证,你了解哪些控制信号完整性的方法? 原理图导入到PCB 阅读全文
posted @ 2021-07-28 23:54 cuiz的分享站 阅读(51) 评论(0) 推荐(0)

摘要:一、AD等工具的熟练使用 从原理图库的熟练使用:分层原理图,版本署名,元器件原理图库的快速画法(批量导入多引脚信息) 到低速PCB的快速成版,布局,设计规则设定,布线的常用方式 再到高速电路的信号完整性的考量--PCB层次结构、高频信号走线的距离,走线的方式,PCB的加工工艺等去着手 二、电路原理, 阅读全文
posted @ 2021-07-25 22:52 cuiz的分享站 阅读(194) 评论(0) 推荐(0)