不同半导体存储类型的区别
| 存储类型 | 是否掉电保存 | 典型读写单位 | 是否需要擦除 | 典型擦除单位 | 主要特点 |
|---|---|---|---|---|---|
| SRAM | 否 | 字节/字 | 否 | 无 | 速度快、无需刷新、容量较小 |
| PSRAM | 否 | 字节/字,内部突发传输 | 否 | 无 | 内部类似 DRAM,对外模拟 SRAM 接口 |
| DRAM/SDRAM | 否 | 字节/字,按 burst 访问 | 否 | 无 | 需要刷新,容量大 |
| DDR/LPDDR | 否 | Cache line/burst | 否 | 无 | 高带宽系统内存 |
| Mask ROM | 是 | 只读 | 不可写 | 无 | 出厂固化 |
| OTP/eFuse | 是 | 位/字 | 不可擦除 | 无 | 只能编程一次,存密钥和配置 |
| EEPROM | 是 | 字节或小页 | 通常由芯片内部完成 | 通常不可见 | 可小粒度改写,速度较慢 |
| SPI NOR Flash | 是 | 常见 256 B 编程页 | 是 | 常见 4 KB/32 KB/64 KB | 适合代码执行、固件和文件系统 |
| 并行 NOR Flash | 是 | 字节/字或写缓冲 | 是 | Sector/Block | 可随机读取、支持 XIP |
| Raw NAND Flash | 是 | 常见 2~16 KB Page | 是 | 数百 KB~数 MB Block | 容量大,需要 ECC、坏块管理和 FTL |
| SPI NAND Flash | 是 | 常见 2~4 KB Page | 是 | 常见 128~512 KB Block | 串行接口的 Raw NAND |
| SD/SD NAND | 是 | 逻辑扇区 512 B/4 KB | 控制器内部处理 | 对应用隐藏 | 内部通常是 NAND+控制器 |
| eMMC/UFS | 是 | 逻辑扇区 512 B/4 KB | 控制器内部处理 | 对应用隐藏 | 管理型 NAND,带 FTL、ECC、磨损均衡 |
| SSD/U 盘 | 是 | 逻辑块 512 B/4 KB | 控制器内部处理 | 对应用隐藏 | NAND+主控,通过 SATA/NVMe/USB |
| FRAM | 是 | 字节/字 | 否 | 无 | 高耐久、低延迟、容量较小 |
| MRAM | 是 | 字节/字 | 否 | 无 | 非易失、速度接近 RAM、成本较高 |
| ReRAM/PCM | 是 | 依器件而定 | 通常不使用传统块擦除 | 依器件而定 | 新型非易失存储 |
| 电池备份 SRAM | 条件保存 | 字节/字 | 否 | 无 | 依赖备用电源保持数据 |
其他存储介质
| 类型 | 典型访问单位 | 是否需要显式擦除 |
|---|---|---|
| HDD | 512 B 或 4 KB 扇区 | 否,可直接覆盖 |
| 磁带 | 顺序数据块 | 否,通常顺序覆盖 |
| CD/DVD-ROM | 只读 | 不可写 |
| 可擦写光盘 | 光盘扇区 | 由驱动器管理 |

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