智能门锁ESD管装在输入端还是输出端？

一、电源端口的ESD管布置

位置：必须放在电源输入端子（USB 口、电池弹片、PoE 插座）≤5 mm 处，先于 DC-DC 与 LDO。目的：把静电、插拔浪涌挡在电源总线之外，避免能量灌入后续稳压芯片。
接地：器件地焊盘以 ≥5 mm 宽铜皮直接连主地平面，过孔 ≥4 个，孔径 0.3 mm，禁止经过细走线或分支。
选型：24 V 电池系统选 VRWM=24 V–28 V、Vc≤40 V 的 TVS/ESD 二合一器件；5 V 总线用 VRWM=5 V、Vc≤9.6 V 的器件，满足 AEC-Q101 车规版本更安心。
缓冲距离：ESD 管与被保护 DC-DC 之间预留 10 mm–20 mm 铜长，形成“能量衰减带”，防止残压直接耦合到芯片电源脚。

二、信号端口的ESD管布置

触摸键盘、指纹传感器

位置：放在 FPC 连接器或弹簧片 ≤3 mm 处，位于“静电源”与 MCU GPIO 之间，而非 MCU 之后。
接地：独立过孔打到数字地平面，不与 LED 驱动地共用，避免 ESD 电流串入背光驱动。
选型：0.3 pF、±30 kV 单路 ESD 管（阿赛姆 ESD5C030TA）即可，0.5 ns 响应，不破坏 1 MHz 键盘扫描时序。
刷卡/ NFC 线圈

位置：线圈焊盘正下方，与匹配电容同层布置，距离天线接头 ≤2 mm，防止静电沿同轴线进入射频前端。
接地：直接连射频地焊盘，再用 0 Ω 电阻单点接到数字地，避免天线辐射地环路。
Wi-Fi/蓝牙天线

位置：天线馈电点与 π 型匹配之间，先于射频开关，而非开关之后。
选型：0.06 pF 聚合物 ESD 抑制器或 0.15 pF 硅基 ESD 管（阿赛姆 ESD0R6G001LA），80 GHz 带宽内插损 <0.2 dB，保证 2.4 GHz/5 GHz 天线效率。
电机驱动信号（开锁/闭锁 MOSFET 栅极）

位置：栅极驱动电阻前端，先于驱动 IC，而非驱动 IC 输出端。
接地：与功率地同层，过孔 ≥2 个，0.3 mm 孔径，确保 30 A 浪涌不抬高地电位。

三、特殊情况：接地与布局要求

双层板无完整地层
在 ESD 管下方铺 5 mm×5 mm 铜箔作“本地地岛”，用 4 个过孔连到电池负极铜皮，降低寄生电感。
高压走线（>24 V）与低压 GPIO 间距 ≥2 mm，中间铺地线隔离，防止静电沿板面爬行。

金属外壳与面板
外壳接地螺钉必须落在 ESD 管“本地地岛”上，形成最短泄放路径；禁止把外壳地单独引到电源负极，再把 ESD 地另接数字地，造成“两地电位差”。
键盘金属框与 PCB 地之间用 1 nF/2 kV 高压电容耦合，既满足安规隔离，又给静电提供高频通路。

维修通道预留
若需现场更换，在 ESD 管 3 mm 外留 2.5 mm×1.2 mm 镂空槽，便于热风枪拆卸；同时保留 0402 0 Ω 跳线位，量产时贴跳线，返修时拆下即可吸走器件。

结论

电源端：ESD 管装在“输入端子”侧，先泄放、后供电。
信号端：装在“芯片之前”而非输出端，先钳位、后进入 GPIO/射频/驱动。
接地：统一连主地平面，过孔≥4 个，禁止绕远。
按“先保护、后功能”顺序布局，门锁 ESD 测试一次通过率可从 85 % 提到 99 %，减少现场死机、重启、射频失效率。