摘要：
BCI大电流注入测试是汽车电子产品认证的关键门槛，许多零部件在此环节反复失败。本文基于真实案例与测试数据，系统梳理BCI测试失败根源、整改措施及验证方法，并提供可复用的解决方案。 一、BCI测试失败的核心原因 接地系统设计缺陷：PCB工作地与外壳地连接阻抗超过10mΩ，形成公共阻抗耦合。TVS管或E 阅读全文
posted @ 2025-12-22 15:21
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摘要：
在医疗设备领域，ESD防护不是简单的"有就行"，而是"必须足够好且足够安全"。当除颤仪的电极片突然释放5000V高压时，当护士在ICU病房内走动产生±30kV静电时，当患者皮肤接触监护仪探头时，ESD二极管必须在纳秒内钳位电压，同时保证漏电流不超过10μA。一旦漏电流超标，不仅可能导致患者微电击，更 阅读全文
posted @ 2025-12-19 11:17
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摘要：
ESD（静电放电）导致的重启、死机等软性故障，是电子产品EMC整改中最棘手的问题之一。与硬失效（器件物理损坏）不同，软性故障具有隐蔽性、随机性和难以复现的特点——设备在ESD测试时偶尔重启，但重新上电后功能正常，用万用表、示波器常规手段难以捕捉到异常。某工业控制器在产线测试时，ESD放电后死机概率仅 阅读全文
posted @ 2025-12-17 15:10
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摘要：
一、并联MOS管寄生振荡的核心成因 1.1 寄生参数谐振机制 并联MOS管工作时，器件内部的寄生电容（Cgd、Cgs、Cds）与PCB走线、键合线引入的寄生电感（Lg、Ls、Ld）共同构成RLC谐振回路。当开关瞬态期间的dv/dt或di/dt激励该回路时，若品质因数Q值过高，将在栅极回路中产生50M 阅读全文
posted @ 2025-12-16 10:46
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摘要：
一、磁珠概述 磁珠（Ferrite Bead）是由铁氧体材料制成的被动电子元件，外形通常呈小球状或片状结构。其核心材料为铁、镍、锌氧化物混合而成的铁氧体，具有高电阻率和高磁导率特性，专门用于抑制信号线和电源线上的高频噪声及尖峰干扰，同时具有吸收静电放电脉冲的能力。 与常规电感不同，磁珠在电路中的功能 阅读全文
posted @ 2025-12-15 16:06
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摘要：
浪涌（Surge）和电快速瞬变脉冲群（EFT）是两种常见的传导性瞬态干扰，测试标准分别为GB/T 17626.5/IEC 61000-4-5和GB/T 17626.4/IEC 61000-4-4。它们模拟电网中的开关动作、雷击感应等产生的高能量脉冲。 浪涌（Surge）测试： 波形：采用1.2/50 阅读全文
posted @ 2025-12-13 16:29
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摘要：
2025年市场监管总局抽查数据显示，因器件选型不当导致的EMC整改失败占比达43%。早期介入与正确选型可使后期成本降低60%以上。 一、关键器件参数规范 ESD保护器件 以ASIM CV0402VT6201T为例，选型需满足： 工作电压与被保护电路匹配，6V规格适配5V电平 钳位电压低于芯片耐受值5 阅读全文
posted @ 2025-12-12 18:38
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摘要：
传导发射（Conducted Emission, CE）与浪涌（Surge）抗扰度问题，主要聚焦于能量通过电源线或信号线"传导"进入或离开设备。这两类问题虽然测试方法和频率不同（CE关注150kHz-30MHz的连续噪声，Surge关注瞬态高压大电流），但其整改思路都始于对"路径"的深刻理解，尤其是 阅读全文
posted @ 2025-12-11 09:49
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摘要：
作为嵌入式硬件工程师，我们每天都在与信号的完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）进行无声的较量。尤其是在集成USB、MIPI、LVDS等高速接口的嵌入式核心板上，一个看似不起眼的元件——共模电感（Common Mode Choke, CMC），其选型得当与否，往往直接决定了产品能否一次性通过EMC测试 阅读全文
posted @ 2025-12-10 11:11
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摘要：
ESD管作为静电保护的核心器件，其技术原理远比表面规格书复杂。深入理解其工作机制，是避免选型错误和失效分析的基础。本文基于半导体物理和行业实测数据，完整解析ESD管的技术实现路径。 PN结反向击穿机制的技术实现 ESD管本质上是特殊设计的齐纳二极管或TVS二极管，其核心结构为PN结。当静电电压超过反 阅读全文
posted @ 2025-12-05 09:46
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