随笔分类 -  数字IC后端

摘要： 阅读全文

摘要：1. 芯片封装-fcCSP 2. 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺 3. 你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗？ 阅读全文

摘要：1. 数字芯片后端 LVT, RVT, HVT 的区别 2. 工艺库相关含义解释 阅读全文

摘要：1. Scan Pattern retargeting 2. DFT必知必学系列：Scan Pattern Retargeting 阅读全文

摘要：1，jtag和scan的问题 2，什么是边界扫描？JTAG边界扫描测试方案介绍 3，JTAG and Boundary Scan 阅读全文

摘要：1，后仿真中的必懂VCS仿真选项之+nospecify/+notimingcheck/ 2，notimingcheck nospecify 3，后仿中的异步D触发器设置 阅读全文

摘要：CDC的那些事:CDC工程经验总结 阅读全文

摘要：在后端设计中，GDSLL，LEF，DEF，SDF，SPEF，SDC各代表什么意思？前端和中端流程中，SVF，SAIF又代表什么意思？ 阅读全文

摘要：1，OCC(On-Chip-Clock)含义及功能和At-speed test 2，DFT1.OCC电路浅析 3，OCC的架构功能介绍以及插入 4，浅谈At-Speed testing中的故障模型 5，基于片上PLL时钟的at-speed测试设计 阅读全文

摘要：1，芯片trim原理1 2，芯片trim原理2 3，集成电路Trimming 4，有关芯片trim之poly fuse和metal fuse问题 阅读全文

摘要：tsmc28nm数字工艺库介绍 阅读全文

摘要：1，IR Drop对芯片性能及功能的影响 阅读全文

摘要：1. DFT概论 2. DFT（Design for Test）可测性设计 3. DFT模式下hold的修复 阅读全文

摘要：1. Scan中插入的lock_up latch原理是什么呢？ 2. Lockup latch的用法，看这个就够了 阅读全文

摘要：1. FIB是芯片改版吗？与ECO有什么区别？ 2. 半导体FA学习 阅读全文

摘要：1，后仿真如何反标SDF文件 2，sdf文件反标 3，sdf（standard delay format）反标的用法 4，关于两个SDF文件，还有SDC文件的区别 阅读全文

摘要：PVT（Process Voltage Temperature） 阅读全文

摘要：我的数字IC学习路线 阅读全文

摘要：1. Library：逻辑单元库有哪些类别 2. 标准单元库Standard Cell Library 3. tsmc28nm数字工艺库介绍 4. DC中的target_library、link_library、symbol library之间的区别和联系 阅读全文

摘要：低功耗设计基础：Power Gating详解 阅读全文