SciTech-ICEE-Industrial Standard - BGA封装的主流芯片及其的"类型、球间距(BallPitch:0.35~1.5mm)对应锡球直径(0.2~0.889mm)" + 两种"植锡不锈钢网"(专用/万用): 万用钢网人工植球直接加热小钢网 手机/相机、Memory/显卡/笔记本/电脑/汽车/电视等常用B.P.0.80mm的BGA(对应0.45mm锡球)、汽车等植锡网

SciTech-ICEE-Industrial Standard - BGA万用钢网人工植球直接加热小钢网 手机、笔记本、汽车等植锡网

BGA万用钢网人工植球直接加热小钢网

BGA Packaging 的 主流芯片

BGA Packaging 的 主流芯片有几大类:

1. CPU/GPU类, 单列其植锡钢网;
2. Storage系列: SSD/Flash等，有通用款的植锡钢网
3. Memory系列: 内存/显存，有通用款的植锡钢网
4. Others系列: 有通用款的植锡钢网

自制DIY植锡钢网模具

可以通过购买对应厚度的钢片(0.12/0.15/0.2/0.25mm)，及以下方法加工生产:

1. 打印版图+化学蚀刻法:
   通过精密打印 1:1 的模版图到钢片上，用"化学蚀刻法(Chemical Etching Method)"，制得成高精度的模具。
2. 激光刻印法(要0.02mm精度级别的激光加工机):
   因为 BGA Specification上要 精度在 ± 0.05mm，那么 激光刻蚀精度在0.02mm就一定能达标。

GDDR7 Packaging

手机、笔记本、汽车等植锡网, BGA球间距(BallPitch:0.35 - 1.5mm)对应锡球直径(0.2 - 0.889mm)"
整体分三大类:

1. 最常用的 0.80mm Ball Pitch 的BGA芯片 常用 0.45mm 锡球，
   这类BGA常出现在 "Memory/显卡/笔记本/电脑/汽车/电视" 等的PCBA上面。
   对空间
2. 移动精密设备用的 "0.35/0.40/0.50 - 0.75mm Ball Pitch"的BGA芯片常用 0.15-0.45的锡球，
   这类BGA常出现在 手机/相机 等移动精密设备的PCBA上、
   对"空间3D、能效"有极致的追求。
3. 其它BGA的Ball Pitch 常在 0.85-1.50mm 之间。