SciTech-ICEE-Industrial Standard - BGA芯片的"类型、球间距(BallPitch:0.35~1.5mm)对应锡球直径(0.2~0.889mm)" + 两种"植锡不锈钢网"(专用/万用): 万用钢网人工植球直接加热小钢网 手机/相机、Memory/显卡/笔记本/电脑/汽车/电视等常用B.P.0.80mm的BGA(对应0.45mm锡球)、汽车等植锡网

SciTech-ICEE-Industrial Standard - BGA万用钢网人工植球直接加热小钢网 手机、笔记本、汽车等植锡网

BGA万用钢网人工植球直接加热小钢网

手机、笔记本、汽车等植锡网
BGA球间距(BallPitch:0.35_{1.5mm)对应锡球直径(0.2}0.889mm)"
整体分三大类:

1. 最常用的 0.80mm Ball Pitch 的BGA芯片 常用 0.45mm 锡球，
   这类BGA常出现在 "Memory/显卡/笔记本/电脑/汽车/电视" 等的PCBA上面。
   对空间
2. 移动精密设备用的 "0.35/0.40/0.50 - 0.75mm Ball Pitch"的BGA芯片常用 0.15-0.45的锡球，
   这类BGA常出现在 手机/相机 等移动精密设备的PCBA上、
   对"空间3D、能效"有极致的追求。
3. 其它BGA的Ball Pitch 常在 0.85-1.50mm 之间。