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摘要： 无铅喷锡： 工艺原理：将PCB板直接浸入融熔状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成一层（1um-40um）致密的锡层. 特点：表面结构致密；硬度较大；不易刮花；表面较光亮，美观；保存1年 工艺流程：前处理--无铅喷锡 测试 成型 外观检查 沉锡： 工艺原理：利用置换反应在PCB板面形成一层极 阅读全文

摘要： 安规知识 1电气间隙 指两个导电零部件之间或导电部件与设备防护界面测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。 2爬电距离 沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致 阅读全文

摘要： 1.过孔盖油 过孔盖油的“油”指的是阻焊油，过孔盖油就是把过孔的孔环用阻焊油墨盖住。过孔盖油的目的的是绝缘，所以必须保证孔环的油墨盖全且足够厚，这样后期在贴片和DIP时都不会粘锡。 2.过孔开窗 过孔开窗，相对于“过孔盖油”的处理方式 过孔和孔环均不覆盖阻焊油 过孔开窗会增加散热面积，有利于散热，所 阅读全文

摘要： 铜走线(Track)线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm； 铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm； 铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm； 一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。 电解电容不可靠近发热元件，例如大功 阅读全文

摘要： 1.裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接 阅读全文

摘要： 1.分析原理图 功率线分布（电源模块的回流路径，是否有安规要求） 注：可以对照电源模块原理图及Datasheet学习电源知识，如何设计 深入 分析模块之间的联系，是否有高速线，是否建立类，是否需要控制阻抗 注：有时间可以深入学习，比只懂画图，认知学习及设计学习才是向上的路径 2.布局 首先结构件先定 阅读全文

摘要： 1.EMC三要素 电磁干扰源 电磁干扰敏感源 电磁干扰耦合路径 2.干扰源要素 变化的电压、电流（dv/dt\di/dt） 最普遍的干扰源：开关电源 数字电路的干扰源：时钟 3.电磁干扰的耦合路径 电阻耦合 电容耦合 电场耦合：杂散电容与导体的长度、投影面积、距离有关 互感耦合：互感与开两个回路环路 阅读全文