2024年2月18日
无铅喷锡与沉锡的区别
摘要： 无铅喷锡： 工艺原理：将PCB板直接浸入融熔状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成一层（1um-40um）致密的锡层. 特点：表面结构致密；硬度较大；不易刮花；表面较光亮，美观；保存1年 工艺流程：前处理--无铅喷锡 测试 成型 外观检查 沉锡： 工艺原理：利用置换反应在PCB板面形成一层极 阅读全文
posted @ 2024-02-18 15:14 哦豁进京 阅读(257) 评论(0) 推荐(0)