通用接插件选型规范文档

通用接插件选型规范文档

一、文档说明

本文档汇总硬件开发全场景常用接插件，覆盖板对板、线对板、电源接口、数据端口、接线端子、大电流连接器等品类；统一规范器件名称、PCB封装，适配嘉立创EDA设计、SMT贴片、BOM归档，可直接用于原理图、PCB、物料清单复用。
选型分类：2.54mm排针/排母、XH2.54线对板、PH2.0、ZH1.5、DC电源插座、USB/Type-C、FFC/FPC、插拔式接线端子、大电流XT/XT60、DB串口、牛角座、弹簧端子、射频BNC等。

二、接插件选型明细表

（一）2.54mm标准排针/排母

• 实验板、模块扩展通用

器件标准名称	PCB封装名称	适用场景	电气规格
单排直插排针1×2P 2.54	HDR-M-2.54_1x2	小信号跳线、电源短接	3A/针，直插DIP
单排直插排针1×3P 2.54	HDR-M-2.54_1x3	传感器、串口IO	3A/针
单排直插排针1×4P 2.54	HDR-M-2.54_1x4	I2C、UART	3A/针
单排直插排针1×5P 2.54	HDR-M-2.54_1x5	5路IO扩展	3A/针
双排直插排针2×5P 2.54	HDR-M-2.54_2x5	单片机最小系统	3A/针
单排直插排母1×4P 2.54	HDR-F-2.54_1x4	模块插座、公对母对接	2A/针
双排直插排母2×8P 2.54	HDR-F-2.54_2x8	开发板扩展座	2A/针
贴片单排排针1×4P 2.54卧贴	HDR-M-SMD-2.54_1x4	超薄贴片模块	2.5A/针

（二）XH2.54线对板端子

• 线束连接，设备内部走线

器件标准名称	PCB封装名称	适用场景
XH2.54-2P 直插针座（母座）	XH2.54_2P-TH	5V/12V电源输入、电机供电
XH2.54-3P 直插针座	XH2.54_3P-TH	三线传感器（温感、光电）
XH2.54-4P 直插针座	XH2.54_4P-TH	步进电机四线、I2C线束
XH2.54-5P 贴片卧贴针座	XH2.54_5P-SMD	超薄设备内部线束

（三）PH2.0/ZH1.5 窄间距线对板

• 小型消费电子

器件标准名称	PCB封装名称	适用场景
PH2.0-2P 直插针座	PH2.0_2P-TH	锂电池小电流供电
PH2.0-4P 贴片卧贴针座	PH2.0_4P-SMD	屏幕背光、小型马达
ZH1.5-3P 贴片针座	ZH1.5_3P-SMD	穿戴设备、微型传感器

（四）DC电源插座

• 外部直流供电输入

器件标准名称	PCB封装名称	规格说明
DC-005 直插电源座 5.5×2.1	DC-TH_DC005	常规12V/2A适配器，直插
DC-012A 贴片卧贴DC座 5.5×2.1	DC-SMD_DC012A	超薄PCB贴片安装
DC-044 立式贴片DC座 5.5×2.5	DC-SMD_DC044	大电流3A适配器

（五）USB/Type-C数据端口

• 整机对外数据接口

器件标准名称	PCB封装名称	功能
USB-A母座 直插立式	USB-A-TH-Vertical	USB2.0设备输入、供电
Micro USB 贴片卧贴母座	MICROUSB-SMD-Horiz	老款设备充电+数据
Type-C 6P卧贴母座（简易充电）	TYPE-C-SMD-6P-H	5V3A充电，无高速数据
Type-C 16P全功能卧贴母座	TYPE-C-SMD-16P-H	USB2.0+PD快充+数据通信

（六）FFC/FPC软排线连接器

• 屏幕、摄像头排线

器件标准名称	PCB封装名称	间距
FPC-0.5-24P 上接贴片座	FPC-SMD-0.5-24P-Top	0.5mm，LCD液晶屏
FPC-1.0-12P 下接贴片座	FPC-SMD-1.0-12P-Bottom	1.0mm，摄像头模组

（七）插拔式接线端子

• 大功率外部接线，工业设备

器件标准名称	PCB封装名称	间距/电流
WJ15EDGK-3.81-02P 插拔端子	TERM-3.81-2P-TH	3.81mm，8A/路
WJ15EDGK-3.81-03P 插拔端子	TERM-3.81-3P-TH	3.81mm，8A/路
WJ2EDGK-5.08-02P 大功率端子	TERM-5.08-2P-TH	5.08mm，15A/路

（八）弹簧免螺丝接线端子

• 快速接线，小家电

器件标准名称	PCB封装名称	参数
SPRING-5.0-2P 弹簧端子	TERM-SPRING-5.0-2P	5mm间距，10A，免螺丝
SPRING-5.0-3P 弹簧端子	TERM-SPRING-5.0-3P	5mm间距，10A

（九）大电流动力连接器

• 锂电池、电机、无人机

器件标准名称	PCB封装名称	载流
XT60-F 母座直插	XT60-F-TH	持续60A，动力电池
XT30-F 贴片母座	XT30-F-SMD	持续30A，小型锂电

（十）DB串口/牛角座

• 工控、调试通讯

器件标准名称	PCB封装名称	用途
DB9母座 直插RS232	DB9-F-TH	工控串口调试
牛角座2.54-10P 卧式	IDC-2.54-10P-Horiz	JTAG下载器、排线转接

（十一）射频接口

• 无线模块、天线

器件标准名称	PCB封装名称	用途
BNC 直插射频座	ANT-TH-KH-BNC75	射频信号、示波器探头
SMA-K 贴片天线座	SMA-SMD-K	WiFi/蓝牙模块外接天线
SMA 内孔直头天线座	HL-SMA-KE-02	ADC/射频同轴连接器
SMA 内孔弯头天线座	KH-SMA-K513-G	射频SMA-KE/天线插座

三、选型通用规范

1. 封装命名规则
   • 直插器件后缀统一 -TH，贴片卧贴 -SMD-H，贴片立式 -SMD-V；
   • 间距标注在型号中段，如XH2.54_3P、PH2.0_4P；
   • 排针HDR-M（公针）、排母HDR-F（母座），区分公母避免对接错误。
2. 物料选用原则
   • 量产SMT贴片优先选用带-SMD封装物料，减少插件人工成本；
   • 设备内部线束选XH/PH/ZH系列，外部大功率接线选5.08插拔端子/XT60；
   • 充电接口优先Type-C 6P（低成本），高速数据通信选用16P全功能Type-C；
   • 实验样机可使用2.54排针排母，量产产品替换专用线对板端子提升可靠性。
3. BOM归档要求
   物料四要素统一录入：标准器件名称、PCB封装、LCSC物料ID、数量；可直接导入嘉立创SMT下单系统，无需手动匹配封装。
4. 补充备用品类（未上表按需选用）
   JST VH3.96端子、MX3.0间距端子、电池弹片座、耳机3.5mm音频座、HDMI插座、RJ45网口、卡簧式电池座、航空插头小型号。