芯片生产中的Pirun是什么

一、基础定义

1、Pirun = Pilot Run：芯片正式量产前的试生产 / 小批量生产，用少量产品晶圆做工艺验证。

2、核心目的：小范围验证工艺稳定性，提前发现问题，降低量产风险。

二、关键区别：Pirun vs Monitor wafer

1、Monitor wafer：非产品晶圆，仅监控机台参数，低成本。

2、Pirun：直接用产品晶圆，验证产品真实质量，弥补机台监控盲区。

三、主要类型与流程

1、NTO Pirun（新产品流片）

（1）Recipe Lot：建立工艺配方；

（2）FEM Lot：光刻最佳参数；

（3）Trim Lot：刻蚀条件；

（4）TEM Lot：刻蚀剖面；

（5）PWQ Lot：光刻工艺窗口；

（6）YE Lot：良率工程配方；

2、Marine Lot（先行批）：工艺调试、设备验证，风险隔离。

3、Leading Lot（客户前置批）：28nm 及以上分 4 阶段（LL1~LL4），完成工程→商业量产过渡。

四、核心核查：Window Check

1、工艺窗口验证

（1）FEM：找光刻最佳曝光 / 聚焦值；

（2）PWQ：缺陷检测定工艺中心。

2、器件 Corner Window 验证

（1）拉偏器件电气参数，验证极端条件稳定性；

（2）成熟制程：LDD 掺杂 split；

（3）先进制程（FinFET）：金属栅功函数 split。

五、生产管理关键概念

1、Key Lot：高优管控批次（工程批、前置批、急单），优先排程。

2、WIP：在线加工晶圆总量，反映产能瓶颈与机台利用率。

六、数字化支撑系统

1、MES：制造执行，管控批次流转；

2、SPC：统计过程控制，监控异常；

3、YMS：良率管理，分析瓶颈；

4、DMS：缺陷管理，追溯故障；

5、四大系统协同，支撑试产→量产全流程。