摘要：R1 = R2 *EXP(B*(1/T1-1/T2)) 对上面的公式解释如下： - R1是热敏电阻在T1温度下的阻值； - R2是热敏电阻在T2常温下的标称阻值； - B值是热敏电阻的重要参数； - EXP是e的n次方； -这里T1和T2指的是K度即开尔文温度，K度=273.15(绝对温度)+摄氏度 阅读全文

摘要：1.对于DB - 9 分为公母头，容易搞反数据项。详见RS232的文章。 2.记不住的就写文档，别把脑子当外存用。 3.奇怪的短路问题：PCB正反面，观察不到引脚短路，对于DIP封装的元器件，焊盘过大，焊锡过多时，有可能，焊锡会溢至板子一侧，引起短接。 4.GTD，关心项目进展。 5.不要带着脾气工 阅读全文