SOP16 烧录座的三种宽度



对于SOP16封装,窄体和宽体是市面上最常见的两种尺寸,主要区别在于芯片本体的宽度。窄体通常指150mil的规格,宽体则指300mil的规格。
两者的关键物理尺寸对比如下:
| 特征 | 窄体 (Narrow Body) | 宽体 (Wide Body) |
|---|---|---|
| 引脚间距 | 1.27mm | 1.27mm |
| 本体宽度 | 约 3.90mm (150mil) | 约 7.50mm (300mil) |
| 本体长度 | 约 6 mm | 约 10.30mm - 10.35mm |
| 本体厚度 | 约 1.45mm - 1.75mm |
约 2.34mm - 2.65mm |


从上面的数据手册可以得出,这款芯片应该用窄体烧录座。
https://detail.tmall.com/item.htm?abbucket=14&id=524707557467&mi_id=00002oAxRQu0FyvOXIKMD_umilVPjy-HKdPIrdi8qzTARRU&ns=1&skuId=3128475578556&spm=a21n57.1.hoverItem.5&utparam=%7B%22aplus_abtest%22%3A%2258d42a244be03b5e74d99175779c89cc%22%7D&xxc=taobaoSearch

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