【测试夹具】测试选点优先级、探针头型及选用原则表格

〇、测试选点优先级

该规则通常用于自动化测试设备（ATE）或飞针测试的编程中，以确定在有限的测试点范围内，优先选择哪些点进行测试才能获得最高的测试覆盖率。优先级数字越高，表示该测试点越重要，越应该被优先选用。

选点优先级详细列表

优先级	板面位置	测试点类型	元件类型/来源	说明
14	BOTTOM	TEST POINT (测试点)	SMD (贴片元件)	最高优先级，专为设计的、可靠的测试点
14	BOTTOM	VIA HOLE (过孔)	SMD (贴片元件)	最高优先级，通过贴片元件的过孔也非常可靠
12	BOTTOM	TEST POINT (测试点)	DRILL (钻孔件)	专为设计的测试点，但来源于插件元件
11	BOTTOM	CONNECTOR (连接器)	DRILL (钻孔件)	连接器引脚，是重要的测试接口
10	BOTTOM	CAPACITOR (电容)	DRILL (钻孔件)	插件电容的引脚
10	BOTTOM	SWITCH (开关)	DRILL (钻孔件)	插件开关的引脚
10	BOTTOM	RELAY (继电器)	DRILL (钻孔件)	插件继电器的引脚
10	BOTTOM	FUSE (保险丝)	DRILL (钻孔件)	插件保险丝的引脚
10	BOTTOM	DIODE (二极管)	DRILL (钻孔件)	插件二极管的引脚
10	BOTTOM	CHOKE (扼流圈/电感)	DRILL (钻孔件)	插件电感的引脚
10	BOTTOM	RESISTOR (电阻)	DRILL (钻孔件)	插件电阻的引脚
10	BOTTOM	CRYSTAL (晶振)	DRILL (钻孔件)	插件晶振的引脚
10	BOTTOM	INTEGRATED CIRCUIT (集成电路)	DRILL (钻孔件)	插件IC（DIP封装等）的引脚
10	BOTTOM	TRANSISTOR (晶体管)	DRILL (钻孔件)	插件晶体管的引脚
4	BOTTOM	VIA HOLE (过孔)	DRILL (钻孔件)	仅作为通孔用途的VIA，优先级较低
3	TOP	TEST POINT (测试点)	SMD (贴片元件)	顶面的测试点，因操作不便，优先级较低
2	TOP	VIA HOLE (过孔)	SMD (贴片元件)	顶面的过孔，优先级更低
0	BOTTOM	MECHANICAL (机械孔)	DRILL (钻孔件)	最低优先级，通常为螺丝孔等，非电气点

优先级规则总结与解读：

优先级数值：数字越大，优先级越高（14最高，0最低）。
板面位置：Bottom面（底面） 的测试点优先级普遍高于 Top面（顶面）。这是因为在线测试（ICT）时，PCB通常以底面朝上的方式放在针床上，底面更容易接触和测试。
测试点类型：
- 专用测试点（TEST POINT） 优先级最高，因为它是设计之初就为保证可测试性而添加的。
- 元件引脚（如连接器、电阻、电容等）是次优选择。
- VIA孔的优先级取决于其是否连接SMD元件（高）还是仅作为通孔（低）。
- 机械孔没有电气特性，不应作为测试点，优先级为0。
元件类型/来源：
- SMD（贴片元件） 相关的测试点通常比 DRILL（插件元件） 的优先级更高，可能是因为SMD焊盘的一致性更好，更利于探针接触。
- 对于插件元件，不同类型的元件优先级相同（均为10），但连接器（CONNECTOR） 被单独赋予了更高的优先级（11），因为它们是系统接口，测试价值更大。

应用场景：当测试点数量超过针床的探针容量时，系统会根据这个优先级列表，从高到低自动选择测试点，确保最重要的网络都被覆盖到，从而最大化测试效率。

一、探针头型及选用原则表格

探针头型：

尖头

小四爪：

大T头：

小T头：

圆头：

测试位置类型	国际名称	推荐探针头型	备注说明
测试点（Pad）	TEST POINT / PAD	尖针（如01）/小四爪	加锡与否均可使用；若锡饱满，推荐小四爪（如DELL要求用2543小T头）
DIP脚（插件零件脚）	LEADER	爪针（如04, 06, 25）	一般选用爪型针头，确保接触稳定
大过孔（内径>1.2mm）	THROUGH HOLE	大T头（如2503）	适用于较大孔径的过孔测试
小过孔 VIA孔（内径<1.0mm）	VIA HOLE	尖针 / 小四爪 / 小T头	有锡可用尖针或小四爪；无锡可用尖针或小T头（DELL要求用2543小T头）
SMD零件脚	-	50MIL小四爪	适用于表面贴装元件的测试