【ChipIntelli 相关】1-AI语音芯片技术的领军企业——启英泰伦(Chipintelli)
产品亮点:
语音AI芯片CI130X系列(CI1301、CI1302、CI1303、CI1306、CI1311、CI1312)
●低成本:芯片即方案,BOM极简,高集成,外围精简,除MIC,喇叭外,板级仅需要阻容、PA芯片。
●主控能力强:更丰富的IO接口,3.3V及5V兼容;高主频(240MHz),更大SRAM,算力可更充分提供给主控应用。
●强大的自然语言交互能力:强抗噪能力:70dB噪声下,85%识别率及90%唤醒率(降噪模式);命令词数量最多可支持500条。
●两种规格封装:SSOP24/QFN40/SOP16三种封装,适应不同应用及贴片要求。
AI语音Wi-Fi Combo 芯片CI230系列(CI2305、CI2306)
●高集成:语音+WiFi+蓝牙三合一,外围精简、方案仅需一颗晶振及少量阻容。
●内置WIFI、BLE连接,实现语音+WiFi+蓝牙功能三合一。
●主控能力强:更丰富的IO接口,3.3V及5V兼容,高主频(220MHz),更大SRAM,算力可更充分提供给主控应用。
●强大的自然语言交互能力:强抗噪能力:70dB噪声下,85%识别率及90%唤醒率(降噪模式);命令词数量最高可支持200条。
●封装规格:QFN56。
AI语音BLE芯片CI231系列(CI2311、CI2312)
●高集成:语音+蓝牙二合一,外围精简、方案仅需一颗晶振及少量阻容;支持BLE 4.1无线通信协议,支持小程序双向通讯;支持2.4G通讯。
●主控能力强:更丰富的IO接口,3.3V及5V兼容;高主频(240MHz),更大SRAM,算力可更充分提供给主控应用。
●强大的自然语言交互能力:命令词数量最高支持300条;强抗噪能力:75dB噪声下,85%识别率及90%唤醒率。
●封装规格:TSSOP24。
转载自:https://www.sekorm.com/news/18468463.html

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