机器视觉助力半导行业检测

今天的大部分电子产品，从常见的电脑、手机到新能源设备，其核心单元都和半导体有密切的关联，半导体行业发展迅猛，然而半导体芯片生产制造过程中涉及数十道核心工序，其检测效率和精度要求比较高，任何细小的缺陷，都将最终影响芯片性能。因此，在芯片制造过程的关键节点上做好检测工作对于确保良率至关重要。

半导体芯片生产大致可以分为前期制程，后段封装两大类。

前期晶圆处理阶段，需要经过清洗-氧化-光刻-刻蚀-掺杂-薄膜沉积等工序处理。任一环节中出现的颗粒污染、光刻偏差、刻蚀不均，都会导致整块芯片失效，需要提前检测，避免不良品流入后续生产工序。

后期封装过程中，通常出现引脚偏移、焊线断裂、封胶破损、印字模糊等问题。在生产过程中需要机器视觉进行全流程覆盖，避免不良品流入市场。

芯片生产质检常见的检测项目

1、晶圆外观检测：采用高分辨率、大靶面光学镜头，为晶圆表面缺陷检测提供清晰、稳定的成像保障，显著提升检测精度与一致性。

2、晶圆字符识别：采用光学字符识别（OCR）与条码识别算法，确保在切割前对晶圆身份进行快速、准确读取，实现全流程可追溯。

3、晶圆尺寸与形貌测量：几何尺寸测量采用远心相机 + 远心镜头 + 平行背光源；结构光 3D 视觉可以一次性生成整个视场的三维形貌。

4、晶圆和晶粒对位

在光刻、晶圆探测、测试、安装以及切割过程中，视觉对位的准确性至关重要。不精准的对位可能导致频繁的人工干预，严重时损坏成千上万块晶圆

5、芯片引脚检测

常见的引脚缺陷包括引脚尺寸偏差、弯曲、缺失和氧化。在实际检测过程中，引脚尺寸小于0.1mm，人工检测难以准确判断，需要采用机器视觉检测方案。

6、芯片封装检测

芯片封装后容易出现破损、溢胶，印字（型号、生产日期）模糊、错印，条码无法识别等问题。

从检测精度、检测效率、适配性等角度分析，机器视觉检测方案可有有效解决半导体芯片质检需求。

晶圆隐裂检测方案

采用SWIR相机晶圆隐裂检测系统，使用红外相机发挥波段长穿透性强的特性进行材质透检捕捉内部隐裂缺陷。搭配红外灯箱、红外镜头强强联合助力于晶圆检测行业。