51camera

摘要： 很多人选择工业相机，先看的都是分辨率。像素高一点，听起来就更专业，可真到项目现场，先出问题的往往不是算法，而是一开始就把参数看偏了。工业相机最容易被误解的地方，不是它难，而是它看起来太像“普通相机升级版”了。实际上，工业相机管的不是拍得漂不漂亮，而是能不能在产线上长期拍出同一张图。分辨率从不是越高越 阅读全文

摘要： 今天的大部分电子产品，从常见的电脑、手机到新能源设备，其核心单元都和半导体有密切的关联，半导体行业发展迅猛，然而半导体芯片生产制造过程中涉及数十道核心工序，其检测效率和精度要求比较高，任何细小的缺陷，都将最终影响芯片性能。因此，在芯片制造过程的关键节点上做好检测工作对于确保良率至关重要。半导体芯片生 阅读全文

摘要： Linea HS2 系列采用高灵敏度多阵列电荷域 Teledyne DALSA CMOS BSI TDI 传感器，提供 8k 和 16k 两种分辨率，并具备优化的量子效率，可满足当前及未来机器视觉应用的严苛需求。其多阵列 TDI 传感器架构可根据具体应用需求进行配置，在图像质量、行频、动态范围或满阱 阅读全文

摘要： 在工业自动化和机器视觉高速演进的今天，检测的精度与速度正成为生产线上最核心的竞争要素。半导体、平板显示（FPD）、锂电池等高端制造领域，对线阵扫描相机提出了严苛要求——不仅需要极致的分辨率，更要在弱光条件下捕捉每一处微小的缺陷。 Vieworks的两款TDI线阵相机——VTS-23K3.5X2-H2 阅读全文

摘要： Vieworks在2026上海机器视觉展上正式发售了彩色VPS-245MX2面阵相机，VPS-245MX2-M/C12H00搭载了Sony最新推出的BSI(背照式)CMOS 传感器，采用热电珀尔帖冷却技术（TEC），实现了令人瞩目的2.45亿像素超高分辨率，是平板显示器检测和半导体元件检测等高精度任 阅读全文

摘要： 志强视觉科技自主研发的隧道综合巡检机器人-探隧者2号是一套超高精度3D视觉技术智能检测解决方案，专为隧道结构测量与高精度限界设计。系统通过隧道巡检机器人的三维形变检测、限界检测、海量数据实时处理与数据智能管理四大核心功能，实现隧道健康状态的高精度诊断与数据驱动运维。 核心功能 1.隧道三维形变检测 阅读全文

摘要： 随着我国铁路运输规模不断扩大，铁路网络日益增多，铁路隧道作为列车运行的必经之地，其安全问题不容忽视，由于隧道内环境复杂，加之列车震动及自然环境长期的影响，隧道容易出现裂缝、渗漏水等病害。传统人工检测效率低、检测精度不够，成本高，51camera的隧道综合巡检机器人专为隧道结构测量与表面病害识别设计。 阅读全文

摘要： 3D结构光相机是一种利用结构光原理进行三维重建的设备。相比传统摄像机，它能够获取深度信息，并且在3D扫描、虚拟现实、计算机视觉等领域有着广泛的应用。本文将浅析3D结构光相机的原理、分类及其应用领域。核心原理结构光技术的基本原理非常巧妙，可以概括为 “投射—变形—计算” 三个步骤。投射：相机内置的投影 阅读全文

摘要： 在轨道交通领域，高铁的动力核心，是车顶受电弓与空中接触网组成的弓网系统，受电弓是安装在动车组车顶上的一个关键受流装置。受电弓扮演着重要角色，直接关系到高速铁路的运行安全、供电可靠性以及运营效率。由于受电弓处在高压环境，无法近身安装传感器，加上列车运行速度快，环境恶劣等因素，传统的检测方式容易出现检测 阅读全文

摘要： 从日常数码产品到高端车船、航天设备，芯片不可或缺。伴随芯片工艺精进、尺寸缩小，检测要求需要更精准、更高效。一些肉眼难察的微小缺陷，极易引发芯片故障，严重影响产品整体性能。1、半导体芯片检测需求 芯片生产流程繁杂，核心工序可划分为晶圆制造与成品封装两大阶段。晶圆制造环节包含清洗、氧化、光刻、刻蚀、离子 阅读全文