结构与封装热应力仿真

仿真场景

结构放入某种温度环境较长时间：

（1）管壳封装；

（2）结构应力分布；

（3）MEMS锚区比研究；

仿真方法

对于结构内外温度达到一致且该温度已知的情况，进行热应力分析时不需要引入传热接口。在固体力学中加入热膨胀子节点分析节后相对于参考温度的热应变。

仿真原理

热应力=杨氏模量*热膨胀系数*温度变化量

仿真中的温度变化量由热膨胀节点中的参考温度和终温决定：温度变化量=T-Tref

仿真流程

物理场——固体力学

研究——稳态

右键固体力学下的子节点线弹材料，选择热膨胀；

设置固体力学的边界条件；

计算