PCB沉金厚度单位

金厚通常所有标准单位为U“(中文发音读“麦”,u inch 微英寸的简写)

与公制单位微算为:1微米(um)=39.37微英寸(u inch,简写u"),通常为图方便习惯用1:40来换算。

一、线路板 沉金(化金、化学沉金)通常标要求为

英制单位:1-3U“

公制单位:0.025-0.075um(微米)

如果没有特别要求,线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折,如要求金厚1U“(没有特别求足1U”或大于等于1U“)实际生产金厚最低为0.8U"。

二、线路板 镀金(电镀金、电金)通常标要求为

做为焊盘表面处理时,做整板闪镀,通常厚度为:1-3U“ 具体同上沉金的说明。

现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少,因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。

 现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金,硬度大 耐插拔),让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了,30U“高标准高品质了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。

posted @ 2021-09-11 16:37  CNZHIQIANG  阅读(4032)  评论(0编辑  收藏  举报
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