随笔分类 -  PCB

摘要：铜皮 反比线宽 反比介质厚度 正比介电常数 反比 阅读全文

摘要：高速电路外层GND碎铜的处理 PCB设计规范与指南 by xfire 许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。 由于外层有大量的元件及走线，在外层 阅读全文

摘要：关于阻抗设计的建议-来至深南电路板厂的心水总结 PCB设计规范与指南, 高频高速PCB设计 by xfire 特征阻抗高速电路设计 特征阻抗高速电路设计 随着通信科技的不断提升，必然对PCB的要求也有了相应的提高，传统意义上PCB已受到严峻的挑战，以往PCB的最高要求open&short从目前来看已 阅读全文

摘要：PCB原理图符号及前缀 Cadence OrCAD, PCB设计规范与指南, 硬件设计 by xfire OrCADpcb设计规范原理图 OrCADpcb设计规范原理图 在建造房子之前，我们需要画出建筑图纸，以便进行前期的工程造价评估、报建及为后续的工程实施进行指导，在房子交付时，需要对着建筑图纸进 阅读全文

摘要：PCB电路设计10大基本原则 PCB设计规范与指南 by xfire PCBpcb设计规范 PCBpcb设计规范 原则一： 避免过孔via紧挨着SMT焊盘 如果未盖油塞孔的via，我们在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘，将会造成SMT器件在过回流焊时，流动的焊锡通过该过孔流到PCB的 阅读全文

摘要：转一篇干货 来至ADI的应用笔记 高速ADC PCB布局布线技巧 PCB设计规范与指南, 高频高速PCB设计 by xfire 在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下， 设计工程师都 阅读全文

摘要：极好的模拟/数字混合信号的电路板布局布线注意事项 PCB设计规范与指南, 电磁兼容 EMC by xfire 文章目录 [显示] 文章目录 [显示] 1. 简介 要想了解在使用分辨率等于或高于 12 位 ADC 时可能发生的问题,需要确定 ADC 能够处理多小的电压值。电压范围为 2 V 的 8 位 阅读全文

摘要：[转]RF和混合信号PCB的一般布局指南 高频高速PCB设计 by xfire RF RF 本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和 阅读全文

摘要：转自Richtek的锂离子电池及电池电量计介绍 电池充电技术 by xfire 文章目录 [显示] 文章目录 [显示] 1. 锂离子电池介绍 1.1 荷电状态 (State-Of-Charge;SOC) 荷电状态可定义为电池中可用电能的状态,通常以百分比来表示。因为可用电能会因充放电电流,温度及老化 阅读全文

摘要：引言 低压差稳压器(通常称为 LDO)广泛用于许多行业的各类电子应用。一般认为,LDO 是调节和控制由较高输入电压电源提供的输出电压的一种简单而便宜的方法。但是,成本和简单性并非其得到广泛使用的唯一原因。事实上,如今的系统随着每种新设计的出现而变得越来越复杂、对噪声的反应更加敏感并且更加耗电。各种功 阅读全文

摘要：数字时序:时钟信号、抖动、迟滞和眼图 转自【http://www.mr-wu.cn/digital-timing-clock-signals-jitter-hystereisis-and-eye-diagrams/】 信号与电源完整性 by xfire 时钟信号 Clock Signals 发送数字 阅读全文