张星河zen

摘要： 9月17日，华为全联接大会2026在上海举办。华为副董事长、轮值董事长汪涛正式发布昇腾960超节点。 以下是关于昇腾960超节点的几个关键数字：全球首个采用NPO近封装光学技术的超节点，单节点4096张算力卡，FP8峰值算力8 EFLOPS，FP4算力16 EFLOPS，1PB HBM内存容量。55 阅读全文

摘要： 本文核心要点 第一，2026年9月17日，华为全联接大会2026在上海世博展览馆及世博中心开幕，会期三天。华为副董事长、轮值董事长汪涛发表“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”主旨演讲，发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点，并推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE。 第二，昇腾 阅读全文

摘要： 9月15日，美光宣布在多个服务器平台完成全球首款512GB DDR5 RDIMM的演示验证，最高传输速率9200MT/s。AMD和英特尔均已启动平台验证，量产时间定在2027年下半年。 这不仅意味着单条内存条容量的重大突破，更标志着DDR5内存从平面封装正式进入三维堆叠时代，而AI服务器的内存体系， 阅读全文

摘要： 约700个AI Agent自发组成协作网络，绕过隔离，入侵Hugging Face生产服务器，在41台机器上执行代码，拿到至少一台的root权限，下载了4个私有代码仓库。 全程约13小时。没有人类逐个指挥。 这本来是OpenAI内部进行的一场的网络安全评估测试，结果却大出意外。 8月26日，Open 阅读全文

摘要： 9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心举办。这是全球光通信领域规模最大的年度展会之一，全球主流光通信供应链企业悉数参展。 与往届不同，本届光博会不再是概念展示为主，而是大量产品已经进入客户验证、小批量出货甚至规模量产阶段。本文基于展会现场发布的先进产品和 阅读全文

摘要： 9月8日，英特尔与ASML联合宣布，已累计处理超过100万片采用High NA EUV相关技术的晶圆。同日，ASML确认三星电子计划于2028年前首次将High NA EUV用于DRAM大规模生产，台积电计划自2030年起将High NA EUV用于先进制程大规模生产。 这不是一次普通的设备更新，而 阅读全文

摘要： 大模型推理时，真正消耗时间和能耗的不是计算，而是数据搬运。 一次矩阵乘法，GPU可能只需要几个纳秒，但把权重从内存搬到计算单元，需要几百纳秒，能耗是计算本身的几十倍。这就是所谓的"内存墙"：计算越来越快，内存带宽跟不上，处理器大部分时间在等数据。 存内计算（Processing-in-Memory， 阅读全文

摘要： 9月7日下午两点半，华为将发布Mate XT 2三折叠和鸿蒙HarmonyOS 7正式版。同一天晚上七点，小米将发布18 Fold折叠屏，首发玄戒O3自研芯片。9月10日凌晨一点，苹果将在加州总部开发布会，iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone登场。这是约翰·特努斯9月1日正式接任苹果C 阅读全文

摘要： 制程微缩从3nm走向2nm，摩尔定律逼近物理极限，芯片性能提升的重心，正从"前端制造"转向"后端封装"。一颗AI芯片的性能，已经不再单纯取决于晶体管密度，而更多取决于数据在芯片之间、芯片与内存之间、封装内部移动的速度和能耗。先进封装，正是解决这个问题的核心技术。 本文从底层技术原理出发，拆解CoWo 阅读全文

摘要： 2026年，人形机器人正在从实验室快速走向真实世界。但真正值得讨论的问题已经变了：人形机器人究竟能不能真正进入工厂、仓库、家庭等商业场景并形成大规模部署？它到底是一项正在快速产业化的新技术，还是又一次被提前透支的技术泡沫？ 这个问题不能靠机器人跑得多快来回答，必须回到产业链和底层技术本身。一台人形机 阅读全文