张星河zen

摘要： AI集群的网络功耗正在成为数据中心设计中的硬约束。GPU规模扩大后，机架间、芯片间需要交换的数据量同步上升，传统可插拔光模块沿前面板排布，电信号经十几厘米PCB走线驱动，速率越高，这部分功耗越难压缩。 近期，光互联在产业侧密集推进。10月22日，日本运营商KDDI与博通启动共封装光学（CPO）联合验 阅读全文

摘要： 人形机器人的硬件环节在过去两年快速成熟，关节电机、减速器、本体结构已经能支撑双足行走、跑跳和复杂运动，具备这类能力的厂商不在少数。随着运动能力趋于稳定，产业的竞争焦点正在转向另一侧，即机器人能否依靠模型自主完成实际任务，以及技能能否以较低成本批量形成。 10月22日，宇树科技在杭州举办2026世界物 阅读全文

摘要： 英伟达在2026年10月的GTC柏林站上更新了机架级AI系统的进度。基于Rubin Ultra架构的NVL576整机架方案，计划把八个独立MGX机架、合计576颗GPU连接进同一个NVLink域，面向十万亿参数级模型的训练与推理。黄仁勋在会上确认，搭载光电共封装技术的机架已经进入大规模量产阶段。 5 阅读全文

摘要： AI芯片的性能瓶颈，正在从计算单元转向存储与计算之间的数据通路。GPU单卡晶体管规模持续扩大，矩阵运算的理论峰值不断提高，但大模型在推理阶段需要反复读取的键值缓存，其规模随上下文长度同步增长，数据能否及时供给，决定了计算单元的实际利用率。高带宽存储器HBM作为距离GPU最近的存储层级，其架构调整因此 阅读全文

摘要： 10月21日，GTC柏林，英伟达对Isaac开放机器人开发平台进行系统性扩容，新增人形机器人参考硬件、开源运行框架、仿真工作流和数据集，覆盖数据生成、仿真训练到实体部署的完整流程。思灵机器人同步发布基于该体系的参考平台Agile ONE SN，计划2027年初上市。 2026 GTC 柏林发布会 此 阅读全文

摘要： AI工厂的价值要在实际产出中兑现。对算力运营方来说，集群能够稳定承载生产负载、持续输出token，才是投资回收的起点。但在实际建设中，算力交付的节奏往往受制于基础设施集成，而不是芯片本身。一座大规模AI集群从立项到投产通常需要半年以上，其中大量时间消耗在设备进场之后的现场集成环节。 英伟达在GTC柏 阅读全文

摘要： 大语言模型接入机器人本体，已是行业标配。过去数年，大量验证实例说明，大模型可以完成任务拆解、自然语言指令翻译，但真实物理空间的执行成功率始终是短板。环境遮挡、物体位置偏差、摩擦力变化、微小姿态扰动，都会让基于仿真训练的策略在现实世界失效。2026工博会上，宇树创始人王兴兴对外披露，GPT-6在人形机 阅读全文

摘要： 2026年中国国际工业博览会首次设立"国芯展"，国产芯片厂商集体把展示重心从单颗芯片、单张加速卡，转移到了机柜级产品"超节点"上。天数智芯首次展出天垓300 IXL144，单机柜集成144颗GPU与18颗CPU，被称为业界最高密度的单机柜GPU超节点方案；沐曦股份带来曦景S600，单机柜64卡全互连 阅读全文

摘要： 辑正在被重新定义。Groq 3 LPX不是一块普通的加速卡，它是英伟达针对"Token生成速度"这一新瓶颈，用极致协同设计交出的系统级答案。 本文基于英伟达官方新闻稿、官方产品页、官方技术博客，以及CoreWeave官方新闻稿，完整拆解Groq 3 LPX的底层架构、电源工程创新、产业链落位与竞争格 阅读全文

摘要： 2026年9月21日，欧洲光通信大会ECOC 2026在西班牙马拉加开幕当天，Coherent高意发布了一个被行业视为标志性事件的产品平台PhotonLink。这家累计出货超过3亿颗InP激光器、超过10亿颗InP与GaAs光电探测器的光子学厂商，将光源、整形、传输、接收四段光路径的完整技术组合整合 阅读全文