2025年9月10日
hotchip2025 nvidia的GB10 SOC 转载
摘要： from 智能计算芯世界 1. 基础架构：工艺、封装与功耗控制 GB10 采用台积电 3nm 工艺制造，通过 2.5D 中介层完成封装，最直接的优势是功耗控制：整体功耗稳定在 140 瓦，可直接接入标准壁式电源，无需依赖服务器机柜的复杂配电系统。这一设计对中小型研究团队、独立开发者及实验室场景极具实 阅读全文
posted @ 2025-09-10 16:13 rebeca8 阅读(129) 评论(0) 推荐(0)