深入解析：华为全系列机型发展简史 机型与芯片的对照表
一、华为全系列机型发展简史
1. 旗舰系列
P 系列（现 Pura 系列）2012 年发布首款 Ascend P1（德州仪器 OMAP4460），2013 年 P6 以 6.18mm 超薄机身引发关注。2016 年 P9 首次与徕卡合作，2018 年 P20 Pro 开创三摄时代。2024 年更名为 Pura 系列，Pura 70/80 系列搭载麒麟 9010/9020 芯片。2025 年 Pura X 折叠屏搭载麒麟 9020A 芯片（推测）。
Mate 系列2013 年首款 Mate（海思 K3V2）主打大屏长续航，2015 年 Mate 7（麒麟 925）奠定高端商务地位。2019 年 Mate 30 系列首发麒麟 990 5G，2023 年 Mate 60 系列（麒麟 9000S）突破制裁回归。2024 年 Mate 70 系列搭载麒麟 9100 芯片，2025 年 Mate 80 系列将首发麒麟 9030 芯片，支撑低轨卫星通信。
折叠屏系列2019 年 Mate X（麒麟 980+Balong 5000）开启折叠屏时代，2024 年 Mate X6（麒麟 9020）和 Mate XT 非凡大师（麒麟 9010）推动三折叠技术。2025 年 Pura X 折叠屏采用麒麟 9020A 芯片。
2. 中端系列
Nova 系列2016 年 Nova 1（骁龙 625）定位年轻潮流，2017 年 Nova 2S 首次搭载旗舰芯麒麟 960。2025 年 Nova 14 系列全系升级麒麟 8 系芯片，Ultra 版采用麒麟 8020，性能提升 35%。
畅享系列2014 年畅享 5s（联发科 MT6732）主打性价比，2020 年畅享 20（麒麟 820）普及 5G。2025 年畅享 70X（麒麟 8000A）和畅享 80 系列（麒麟 7 系）全面回归麒麟平台。
麦芒系列2015 年麦芒 4（骁龙 616）主打运营商定制，2024 年麦芒 30（骁龙 695）支撑 5G。早期机型如麦芒 8（麒麟 710）和麦芒 10（天玑 720）覆盖中低端市场。
3. 早期系列
Ascend 系列2012 年 Ascend D1 Quad XL（海思 K3V2）是首款四核机型，2014 年 Ascend P7（麒麟 910T）开启玻璃背板设计。该系列后整合至 P 系列和 Mate 系列。
功能机时代2008 年 C5800（海思 K3V1）是首款自研芯片手机，2009 年 T2010（展讯 SC6800H）支持双卡双待。
二、全系列机型与芯片对照表
1. 旗舰系列
| 系列 | 机型 | 芯片型号 | 发布时间 | 关键特性 |
|---|---|---|---|---|
| Pura 系列 | Pura 80 Ultra | 麒麟 9020 | 2025 | 三折叠屏，3D 封装工艺，AI 算力提升 36% |
| Pura 80 Pro | 麒麟 9020 | 2025 | 全焦段影像系统，鸿蒙 5.0 深度优化 | |
| Pura 70 Ultra | 麒麟 9010 | 2024 | 超光变 XMAGE 影像，昆仑玻璃 | |
| Mate 系列 | Mate 80 RS 非凡大师 | 麒麟 9030 | 2025 | 低轨卫星通信，1 英寸大底主摄，鸿蒙 6.0 |
| Mate 70 Pro | 麒麟 9100 | 2024 | 双向北斗卫星消息，6000mAh 硅碳电池 | |
| Mate 60 Pro | 麒麟 9000S | 2023 | 麒麟芯片回归，支持 5G-A 网络 | |
| 折叠屏 | Mate XTs 非凡大师 | 麒麟 9020 | 2025 | 三折叠设计，麒麟 9020 与鸿蒙 5.0 协同提升 36% 性能 |
| Pura X | 麒麟 9020A（推测） | 2025 | 横向折叠屏，支撑悬停摄影 |
2. 中端系列
| 系列 | 机型 | 芯片型号 | 发布时间 | 关键特性 |
|---|---|---|---|---|
| Nova 系列 | Nova 14 Ultra | 麒麟 8020 | 2025 | 星耀双环相机，鸿蒙 5.0 首发直板机型 |
| Nova 13 Pro | 麒麟 9000S | 2024 | 等深四微曲屏，XMAGE 影像优化 | |
| Nova 9 系列 | 骁龙 778G 4G | 2021 | 前置 3200 万追焦双摄，鸿蒙 2.0 | |
| 畅享系列 | 畅享 70X | 麒麟 8000A | 2025 | 6100mAh 巨鲸电池，6.78 英寸 OLED 屏 |
| 畅享 20 | 麒麟 820 | 2020 | 5G 双模，4800 万 AI 三摄 | |
| 畅享 5s | 联发科 MT6732 | 2014 | 全金属机身，入门级指纹识别 | |
| 麦芒系列 | 麦芒 30 | 骁龙 695 | 2024 | 5G 长续航，6.78 英寸 LCD 屏 |
| 麦芒 8 | 麒麟 710 | 2019 | 2400 万超广角三摄，GPU Turbo 2.0 |
3. 早期系列
| 系列 | 机型 | 芯片型号 | 发布时间 | 关键特性 |
|---|---|---|---|---|
| Ascend 系列 | Ascend P6 | 海思 K3V2E | 2013 | 6.18mm 全球最薄手机，金属机身 |
| Ascend D1 Quad XL | 海思 K3V2 | 2012 | 首款四核机型，1.5GHz 主频 | |
| 功能机时代 | C5800 | 海思 K3V1 | 2008 | 首款自研芯片手机，直板全键盘 |
| T2010 | 展讯 SC6800H | 2009 | 双卡双待，支持蓝牙传输 |
三、相关说明
1-------芯片制程突破
2014 年麒麟 920（28nm）集成 LTE Cat.6 基带，2018 年麒麟 980（7nm）全球首款商用 7nm 手机芯片。2023 年麒麟 9000S（N+2 工艺）完成性能反超，2025 年麒麟 9030（N+2 工艺）晶体管密度达 1.7 亿 /mm²，对标骁龙 8 Gen4。
2-------影像与 AI 融合
2016 年 P9（麒麟 955）徕卡双摄开启计算摄影，2025 年 Mate 80（麒麟 9030）支持实时 4K 视频人像虚化，AI 算力达 60TOPS。
3--------通信技术迭代
2019 年 Mate 30 系列（麒麟 990 5G）首发集成 5G 基带，2025 年 Mate 80 系列支撑 5G-A 和低轨卫星通信，速率提升 10 倍。
浙公网安备 33010602011771号