MAX7219级联原理

在芯片手册中的功能框图时这样的：

 内部的结构暂时不去看，毕竟能用就行，和级联相关的就是移位寄存器，寄存器入口是DIN，出口是DOUT，如下图。

 移位寄存器的功能很简单，以上图举例，就是DIN每进来一个数据，就把所有的数据往后推一格。比如D15是第一个被传进来的，那现在整个移位寄存器中的数据，如下图。

之后进来了一个D14，那D15就会被往前推，如下图。

 依此类推，当16位数据发完时，移位寄存器就如下图所示。

 这样构成了一个完成的数据格式，那级联就是把一颗MAX7219的DOUT接到另一颗芯片的DIN，就构成了两个串联的移位寄存器，如下图所示。

 依此类推，那在写命令的时候就需要先写最后一颗芯片的数据，然后通过同步位移慢慢往后推，最后CS（使能）由低到高跳变，把MAX7219移位寄存器中的数据读取到MAX7219芯片内部。