随笔分类 - cadence
摘要:1.原理图DRC出现如下错误“Duplicate Pin Name "GND" found on Packag” 解决方案:原因是元件引脚重复定义,可以进行重新编号为GND1 GND2 2.拖影 解决方案:Setup-user preferences-display-opengl-disable_o
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摘要:上图 在原理图里面直接选择在PCB里面就可以移动了,大功告成
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摘要:1.参数设置Setup-Design Parameters 2.显示设置 3.颜色设置(自定义) 4..栅格设置(走线层将25分为5等份)
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摘要:1.生成网表 2.成功标志 3.新建PCB文件 4.导入网表至PCB 5.导入网表成功标志 6.创建.psm文件(绘制的封装格式为.dra文件,在PCB里面要以.psm的文件存在) 将丝印做成封装需要产生.fsm文件 打开对应.dra文件,如下图: 查看当前封装的焊盘Tools-Padstack-M
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摘要:1.画分割带Add-Line 2.平面层分隔 3.铜皮赋予网络
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摘要:1.布线Route-Connect 2.布线调整优化Route-Silde 3.差分线连接思路 先连接两端——后两端再连接 4.走线改变线宽Route-Connect-Options 5.单位切换和原点定位
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摘要:一、叠层设置 1.颜色设置 2.层叠设置setup-cross section,如下图: 3.布线规则设置 a>线宽设置 b>添加差分对logic-Assign Differenital Pair c>驱动差分对 创建差分 类 驱动差分对 (物理的) c>设置最小间距规则(所有的间距规则)
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摘要:一、元件库 1.打开如下图标的软件 2.勾选1选项,下次就直接打开,不用选择 3.新建库文件File-New-Library,如下图: 4.新建元件 5.绘制元件
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摘要:一、焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件——设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金 3.Layers——single layer mode(贴片的勾选)——设置begin layer、soldermask_top(加大0.
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