焊接技巧总结

焊接技巧总结

1. 焊机技巧

SOP芯片拆卸

两边足量锡，交替加热，快速取下

QFP芯片拆卸

使用热风枪围绕芯片引脚均匀加热

QFN、SOP芯片焊接（风枪）

先在**带锡焊盘**涂助焊剂，然后把芯片放在对应位置，热风枪均匀加热。

SOP、QFP芯片焊接（烙铁）

1. 先在焊盘一脚上锡
   

2. 将芯片摆正焊上那一脚

   
   3. 将其他引脚拖焊，处理连锡
   

连锡的处理

在连锡的引脚涂助焊剂，然后用烙铁向外拖锡（速度不能太慢）。此处锡膏的作用：增强界面活性、改善母材表面的润湿铺展性能

电阻焊接

先给一个焊盘上锡，焊接一端，后面在焊接另一端

穿孔器件焊接（直插器件）

让烙铁头和焊盘及管脚充分接触加热，然后将锡丝接触管脚

直插器件拆卸

用刀头给管脚同时加热至锡融化，然后拔下器件（少管脚）

用烙铁加热管脚附件的锡融化，然后用吸锡器吸出锡，然后取下器件（多管脚）

直插焊盘堵塞清理

在焊盘中加锡，一定量后，用吸锡器吸出。还可以用空心针。

焊接FPC排线

1. 先给焊盘涂助焊剂
   
2. 摆放好排线，烙铁加热固定排线两端
   
3. 镊子宽口按压排线，烙铁压着金手指方向移动加热焊接
   

飞线

1. 根据板卡的工作温度和干扰情况，电信还是信号线，选择不同材质的绝缘导线。同时规划好飞线路径（量好线长）
2. 剥线钳剥出2mm左右线头（根据实际调整），给飞线点上锡，可用高温胶带辅助固定，然后焊接。
3. 万用表测量导通性。线过长可用热熔胶固定。

飞线使用于电源和低俗信号。不建议用在高速、差分和阻抗信号上。

2. 工具使用

热风枪：

垂直吹风，选择合适的风力大小，风力太大会把器件吹跑

有铅焊锡 330-350度、无铅焊锡 350-370度

有些芯片对焊接温度有要求，要查看芯片手册。

高温胶带：

在焊接器件时，保护其他元器件。

助焊膏：

涂在芯片表面，降低器件的表面受热，避免焊接时损坏；
涂在焊盘，利于焊接时清除焊料及氧化物，方便上锡。

烙铁头：

常见烙铁头，尖头、刀头、弯头、扁头和马蹄头。

刀头比较通用，尖头方便焊接类似USB那种细小管脚，扁头焊接直插方便，马蹄头适合拖焊多引脚。